有铅SMT锡膏

G642是本公司开发的针对高精密SMT制程工艺开发的有铅锡膏，使用低氧化度Sn62.9Pb36.9Ag0.2（4#粉，熔点183℃）合金焊料粉末及ROM0级助焊剂配制，体系中采用高性能触变剂，具有优越的润湿性和持续印刷性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。

G624是本公司开发的针对高精密SMT制程工艺要求的有铅锡膏，使用低氧化度Sn62Pb36Ag2（4#粉，熔点179℃）合金焊料粉末及RAM级助焊剂配制，体系中采用高性能触变剂，具有优越的润湿性和持续印刷性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。

G623是本公司开发的针对高精密SMT制程工艺要求的有铅锡膏，使用低氧化度Sn62Pb36Ag2（3#粉，熔点179℃）合金焊料粉末及RAM级助焊剂配制，体系中采用高性能触变剂，具有优越的润湿性和持续印刷性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。

G603是本公司开发的针对高精密SMT制程工艺要求的有铅锡膏，使用低氧化度Sn60Pb40（3#粉，熔点183-195℃）合金焊料粉末及ROM0级助焊剂配制，体系中采用高性能触变剂，具有优越的润湿性和持续印刷性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。

G64是本公司开发的针对高精密SMT制程工艺要求的有铅锡膏，使用低氧化度Sn63Pb37（4#粉，熔点183℃）合金焊料粉末及RAM级助焊剂配制，体系中采用高性能触变剂，具有优越的润湿性和持续印刷性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。

G63是本公司开发的针对高精密SMT制程工艺要求的有铅锡膏，使用低氧化度Sn63Pb37（3#粉，熔点183℃）合金焊料粉末及ROM0级助焊剂配制，体系中采用高性能触变剂，具有优越的润湿性和持续印刷性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。

G53是本公司开发的针对高精密 SMT 制程工艺要求的有铅锡膏，使用低氧化度 Sn5Pb45 (注：原文合金成分错误) 合金焊料粉末及 RAM 级助焊剂配制，体系中采用高性能触变剂，具有优越的润湿性和持续印刷性，适用于细间距器件（QFP）的贴装。

B314是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的低温可水洗锡膏，使用低熔点的Sn43Pb43Bi14焊粉及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流的PCB及电子元器件。