一、定义

有铅SMT锡膏是SMT（表面贴装技术）加工中常用的焊接材料，由助焊成分（松香、稀释剂、稳定剂等）与合金成分（主要为锡、铅）混合而成的膏状混合物。因其合金成分中锡（Sn）和铅（Pb）为核心元素，故称为“有铅锡膏”。

二、核心成分

有铅锡膏的成分可分为合金粉末和助焊剂两部分：

• 合金粉末：
  • 主要成分：锡（Sn）和铅（Pb），常见比例为Sn63:Pb37（共晶合金，熔点183℃）。
  • 低温有铅锡膏：添加铋（Bi）等元素以降低熔点（如Sn-Bi-Pb合金）。
  • 微量杂质：含铁、锌、铜、铝等，需严格控制其含量以避免影响焊接性能。
• 助焊剂：
  • 作用：使合金粉末成膏状、控制流动性、去除焊接面氧化物、提供贴片粘着力等。
  • 成分：松香（主要成膜物质）、稀释剂（调节粘度）、稳定剂（防止氧化）等。

三、主要特点

优点

• 印刷性能佳：滚动性及落锡性好，可处理0.3mm间距焊盘的精细印刷；连续印刷时粘性变化小，钢网可操作寿命超12小时。
• 焊接稳定性高：印刷后无塌落，润湿性适当，适应不同档次焊接设备，无需充氮环境，工艺窗口宽。
• 焊后性能好：残留物少且颜色浅，绝缘阻抗大，可达到免洗要求，ICT（在线测试）性能佳。
• 性价比高：价格低于无铅锡膏，焊接强度高、导电性好，适用范围广。

缺点

• 环保问题：含铅（Pb）等有害物质，不符合RoHS等环保标准，对人体健康和环境有负面影响。
• 外观与氧化：焊后表面氧化速度快，颜色（灰黑色）与基材差异大，影响产品外观。
• 使用限制：国际出口（如欧美）需遵循环保要求，正逐渐被无铅锡膏替代。

四、典型应用

有铅锡膏主要用于无严格环保要求的电子制造场景，包括：

• 消费电子：手机接头、高密度电阻、Type-C充电接口、电脑视频接口、路由器等PCB板焊接。
• LED与照明：LED灯珠贴片、散热器焊接（因焊接温度低，不易损伤元件）。
• 汽车工业：汽车电子元件（如二极管、传感器）的贴装焊接。
• SMT通用工艺：电子元件（电阻、电容、IC）贴装、回流焊等。

五、使用注意事项

• 回温与搅拌：使用前需回温至25℃（禁止加热），手工搅拌3-5分钟或用机器搅拌1-3分钟。
• 添加与保存：少量多次添加锡膏；开封后24小时内用完，倒出的锡膏不要放回原罐。
• 印刷与贴装：印刷后1-2小时内完成元件贴装及回流焊，避免锡膏氧化。
• 环境要求：操作环境温度22-28℃、湿度40%-60%。

六、分类与关键区别

有铅锡膏分类

与无铅锡膏的关键区别