无铅SMT锡膏是表面贴装技术（SMT）中关键的焊接材料，用于实现电子元器件（如电阻、电容、LED、IC等）与印制电路板（PCB）焊盘的合金化连接。其核心特点是无铅环保（符合ROHS、REACH等国际环保指令），替代了传统含铅锡膏（如Sn63/Pb37），避免了铅对人体和环境的危害。

一、基本组成

无铅SMT锡膏由锡粉（金属合金）和助焊剂按一定比例混合而成：

• 锡粉：占比约90%（重量比），是导电和键接的核心成分。常见无铅合金包括：
  • Sn-Ag-Cu系列 (如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)：中高温锡膏，适用于常规SMT工艺。
  • Sn-Bi系列 (如Sn42/Bi58)：低温锡膏，适用于热敏元器件。
  • Sn-Ag-Bi系列 (如SnAg0.3Bi35)：中低温锡膏，平衡了熔点与机械性能。
• 助焊剂：占比约10%（重量比），其作用包括溶解焊接表面氧化物（活性剂）、调节锡膏粘度（溶剂、触变剂）、防止焊接过程中氧化（抗氧剂）以及保持锡膏印刷后的形状（抗垂流剂）。

二、分类 (按回流温度)

无铅SMT锡膏可按回流焊接温度分为四类：

三、低温无铅锡膏详细介绍

低温无铅锡膏是无铅SMT锡膏的重要分支，以低熔点 (通常≤138℃)为核心优势，专门用于耐热温度较低的电子产品，避免高温回流对元器件或PCB的损害。

核心特性

• 低熔点：常见合金 (如Sn42/Bi58) 的熔点约138℃ (远低于高温锡膏的217℃)，有效减少热应力对热敏元器件 (如LED灯珠、塑料封装元件) 的损伤。
• 环保合规：无铅、无卤素 (部分产品)，符合ROHS、REACH等指令，满足现代电子制造的环保要求。
• 焊接性能：
  • 良好的润湿性：能快速铺展并浸润焊盘与元器件引脚，形成饱满焊点。
  • 低气泡/空洞率：特殊助焊剂配方减少焊接过程中气体产生，降低返修率。
  • 抗桥连性：印刷后不易坍塌，回流后绝少出现引脚间短路。
• 工艺适应性：
  • 宽松的回流工艺窗口：允许温度波动范围较大，适合不同档次的回流焊设备。
  • 适合管状印刷/针筒点膏：部分型号 (如X5) 专为高精度点胶设计，适用于微小元器件。
• 存储与使用：
  • 需5-10℃冷藏，保质期约6个月。
  • 使用前需回温2-4小时至室温，避免受潮产生锡珠。
  • 搅拌均匀后使用，未用完的锡膏不可放回原罐，以防污染。

典型合金与应用

低温无铅锡膏的核心合金是Sn-Bi系列 (如Sn42/Bi58)，部分产品会添加少量银以提升机械强度。其主要应用场景包括：

• LED高端产品：如LED灯珠、LED显示屏，避免高温导致灯珠光衰或封装变形。
• 热敏元器件：如传感器、电池保护板、塑料外壳元件，防止高温损坏内部结构。
• SMT基材耐热性差的场合：如柔性PCB (FPC)、薄型PCB，减少热变形风险。