无铅SMT锡膏

X4是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的无铅免洗锡膏，使用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（20-38um，熔点217℃）合金焊粉及ROL0级载体配制，满足精细间距印刷工艺性要求，保湿能力强，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性，焊点物理连接性能可靠，残留物化学性能稳定。

X41是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的无铅免洗锡膏，使用高纯度无铅Sn98.5Ag1Cu0.5（20-38um，熔点217-227℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，满足精细间距印刷工艺性要求，保湿能力强，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性，焊点物理连接性能可靠，残留物化学性能稳定。

Q4是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的无铅免洗锡膏，使用高纯度无铅Sn99Ag0.3Cu0.7（20-38um，熔点217℃-227℃）合金焊粉及ROL0级载体配制，满足精细间距印刷工艺性要求，保湿能力强，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性，焊点物理连接性能可靠，残留物化学性能稳定。

Q3是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的免洗锡膏，使用高纯度无铅Sn99Ag0.3Cu0.7(25-45um，熔点217℃-227℃）合金锡粉及ROL0级助焊剂配制，满足精密印刷工艺性要求，保湿能力强，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性，焊点焊接性能可靠，残留物化学性能稳定。