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其他胶水

晨日公司提供各种有机硅和环氧胶粘剂以满足电子元器件的填充和粘接需求。

Mini封装胶

产品型号 化学类别 组份 外观 固化条件 混合粘度 (mPa.s/AR-GZ, 50s/25℃) 拉伸强度 (Mpa) 硬度 (Shore A) 产品应用
GH1030 有机硅树脂 单组份 白色 150℃ / 30min 15000-20000 4 35-40
RG/RGB封装工艺
GH1032 有机硅树脂 单组份 无色半透明 150℃ / 30min 10000-15000 4 35-40

GH1032 GH1030

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