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其他胶水

晨日公司提供各种有机硅和环氧胶粘剂以满足电子元器件的填充和粘接需求。

环氧胶

产品型号 化学类别 填料类型 固化条件 粘度 (Pa.s) 触变 (25℃) 电阻率 (μΩ.cm) 存储温度 (℃) 产品应用
ES84-2 固晶银胶 银粉 180℃ × 1h 15±5 0.7±0.05 200±100 0-5 半导体工业制品材料
产品型号 化学类别 填料类型 固化条件 粘度 (Pa.s) 触变 (25℃) 硬度 (Shore D) 存储温度 (℃) 产品应用
ES9613 环氧胶 单组份 90℃/10Min或80℃/15Min (4000-24000)CPs 4.5±1 75-85 (-40~0)℃ 粘接绝缘性元器件/用于芯片/CCD/CCM/传感器

ES84-2

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