公司概况

晨日科技2004年1月成立于深圳南山区，公司是一家创新型新材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业，产品涵盖电子组装材料、半导体封装材料,Mini&Micro封装及组装材料、光伏材料等，主要产品分为：SMT无铅锡膏、SMT低温无铅锡膏、SMT高温无铅锡膏；半导体锡膏、烧结银浆及铜浆、银胶；LED倒装固晶锡膏、环氧胶、灯丝胶、围坝胶、透镜胶固晶胶；低温银浆、低温银包铜浆、低温铜浆等；晨日是中国Mini &Micro及功率半导体封装材料的领军企业，是新材料创新应用领域的先行者！

公司拥有一支博士、硕士组成的研发团队，自成立以来—直坚持自主创新，固晶锡膏系国内首创，获得国家优秀专利发明奖，半导体甲酸锡膏属国内技术领先者，已经获得多家IGBT及功率器件厂商认可；HJT创新型去银贱金属浆料已获得技术突破，为光伏行业的未来发展助力；已经开发的XS\X6系列Sn96.5Ag3Cu0.5合金可以满足手机、电脑、服务器、网络、医疗、车载等高精密电子组装，加速国产替代进程。经过20年的深厚积累和不懈努力，晨日科技已经发展成为一个在半导体、电子、光伏和光电产业链领域提供焊接材料和粘结材料全面解决方案的领先企业。