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无铅系列

晨日公司生产的无铅焊锡膏涵盖低温、中温和高温等多种规格,广泛应用于各领域,同时还适应点胶、印刷、激光及哈巴焊等多种应用工艺。如何选择最适用的焊锡膏,请联系我们。我们的产品工程师将竭诚为您服务。

Mini封装胶

产品型号 化学类别 组份 外观 固化条件 混合粘度 (mPa.s/AR-GZ, 50s/25℃) 拉伸强度 (Mpa) 硬度 (Shore A) 产品应用
GH1030 有机硅树脂 单组份 白色 150℃ / 30min 15000-20000 4 35-40
RG/RGB封装工艺
GH1032 有机硅树脂 单组份 无色半透明 150℃ / 30min 10000-15000 4 35-40

GH1032 GH1030

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