无铅系列
晨日公司生产的无铅焊锡膏涵盖低温、中温和高温等多种规格，广泛应用于各领域，同时还适应点胶、印刷、激光及哈巴焊等多种应用工艺。如何选择最适用的焊锡膏，请联系我们。我们的产品工程师将竭诚为您服务。
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产品型号
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卤素
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粉径
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合金
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粘度
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表面绝缘阻抗 (Ω)
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BGA空洞
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锡珠寿命 (H)
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存储温度 (℃)
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存储时间 (月)
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产品应用
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JS-950
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L0
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T4/T5
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Sn95Sb5
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点胶: 40±5 Pa.s; 印刷: 150±50 Pa.s
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>10⁸
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符合
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12
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0-10
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6
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IGBT、半导体封装、航天航空、医疗、军工等对焊后残留要求高的行业
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JS-990
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L0
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T4/T5
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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点胶: 50±5 Pa.s; 印刷: 150±50 Pa.s
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>10⁸
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符合
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12
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0-10
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6
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JS-980
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L0
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T4
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Sn99Ag0.3Cu0.5
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点胶: 50±5 Pa.s; 印刷: 150±50 Pa.s
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>10⁸
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符合
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12
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0-10
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6
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JS-668
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L0
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T4
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Sn5Pb92.5Ag2.5
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点胶: 50±5 Pa.s; 印刷: 150±50 Pa.s
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>10⁸
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符合
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12
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0-10
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6
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JS-668
JS-880
JS-990
JS-950
JS-668 高铅甲酸锡膏
JS-668是本公司生产的一款针对IGBT和MosFET等功率器件封装焊接的高可靠性高铅锡膏，通过还原或惰性气氛回流，残留极低，满足IGBT及车载级功率器件的超低空洞焊接要求。产品能满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。
特点:
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免残留，可替代焊片，无需清洗。
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可焊接性好，在线良率高且焊点气孔率超低。
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金属含量高，过炉后焊点饱满，光亮，强度高，电学性能优越。
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适用的加热方式：甲酸真空炉。
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采用Sn5Pb92.5Ag2.5锡粉，在RoHS指令中属于豁免焊料。
JS-880无铅甲酸锡膏
JS-880是本公司开发的高可靠性无铅甲酸锡膏，使用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（4# / 5# / 6#粉，熔点217℃）合金焊粉，通过甲酸还原气氛回流，满足IGBT及车载级功率器件的超低空洞焊接要求。可以完全替代现有清洗型锡膏及焊片工艺。完全实现免清洗节省，在环保、工艺环节、材料上大幅度为客户降本，产品能满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。
特点:
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无铅Sn96.5Ag3Cu0.5高银锡粉，液态时金属表面张力相对较低。
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残留极少，可替代焊片，无需清洗。
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可焊接性好，在线良率高且焊点气孔率超低。
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化学性能稳定，产品流动性好，满足长时间点胶以及印刷需求，粘度变化小。
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适用的加热方式：甲酸真空炉。
JS-990无铅高温甲酸锡膏
JS-990是本公司开发的一种高可靠性无铅甲酸锡膏，采用高纯度锡锑Sn90Sb10合金(4号/5号粉末，熔点235-255℃)焊粉，通过甲酸还原气氛回流，满足IGBT及车载级功率器件的超低空洞焊接要求。可以完全替代现有清洗型锡膏及焊片工艺。完全实现免清洗节省，在环保、工艺环节、材料上大幅度为客户降本，产品能满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。
特点:
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无铅Sn90Sb10锡粉熔点高于普通Sn96.5Ag3Cu0.5合金，满足客户对更高熔点的工艺需求。
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零残留，可替代焊片，无需清洗。
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可焊接性好，在线良率高且焊点气孔率超低。
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自动点胶稳定性好，粘度变化极小，点胶量一致性好。
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流变性好，化学性能稳定，可以满足长时间点胶工艺要求，极大地提高生产效率。
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适用的加热方式：甲酸真空炉。
JS-950无铅高温甲酸锡膏
JS-950是本公司开发的一种高可靠性无铅甲酸锡膏，采用高纯度无铅Sn95Sb5合金(4号/5号粉末，熔点235-245℃)焊粉，通过甲酸还原气氛回流，满足IGBT及车载级功率器件的超低空洞焊接要求。可以完全替代现有清洗型锡膏及焊片工艺。完全实现免清洗节省，在环保、工艺环节、材料上大幅度为客户降本，产品能满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。
特点:
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无铅Sn95Sb5锡粉熔点高于普通Sn96.5Ag3Cu0.5合金，满足客户对更高熔点的工艺需求。
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零残留，可替代焊片，无需清洗。
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可焊接性好，在线良率高且焊点气孔率超低。
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自动点胶稳定性好，粘度变化极小，点胶量一致性好。
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流变性好，化学性能稳定，可以满足长时间点胶工艺要求，极大地提高生产效率。
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适用的加热方式：甲酸真空炉。
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