无铅系列
晨日公司生产的无铅焊锡膏涵盖低温、中温和高温等多种规格，广泛应用于各领域，同时还适应点胶、印刷、激光及哈巴焊等多种应用工艺。如何选择最适用的焊锡膏，请联系我们。我们的产品工程师将竭诚为您服务。
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产品型号
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卤素
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粉径
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合金
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粘度
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表面绝缘阻抗 (Ω)
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BGA空洞
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锡珠寿命 (H)
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存储温度 (℃)
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存储时间 (月)
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产品应用
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ES-500
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ROM0
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T3/T4
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Sn5Pb92.5Ag2.5
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印刷: 150±20Pa.s; 点胶: 50±10Pa.s
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>10⁹
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符合
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12
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0-10
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6
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半导体封装、功率器件、IGBT、军工、医疗、航天航空等
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ES-650
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ROM0
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T3/T4
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Sn5Pb92.5Ag2.5
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点胶: 30-60Pa.s
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>10⁹
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符合
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12
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0-10
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6
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ES-660
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ROM1
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T3/T4
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Sn5Pb92.5Ag2.5
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点胶: 53±3Pa.s
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>10⁹
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符合
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12
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0-10
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6
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ES-S30-SP97
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RAM
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T4
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Sn3Pb97
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点胶: 45±5Pa.s
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>10⁹
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符合
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12
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0-10
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6
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ES-S10
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ROL1
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T4
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Sn10Pb90
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印刷: 50±10Pa.s; 点胶: 50±10Pa.s
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>10⁹
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符合
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12
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0-10
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6
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ES-500-PB88
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RAM
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T3/T4
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Sn10Pb88Ag2
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印刷: 150±20Pa.s; 点胶: 50±10Pa.s
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>10⁹
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符合
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12
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0-10
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6
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ES-510
ES-660
ES-650
ES-500
ES-510-SP 系列高铅锡膏
ES-510-SP 是本公司生产的一款针对功率半导体封装焊接的高铅锡膏，采用Sn10%锡含量，可满足客户精密印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。
特点:
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本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽，在 RoHS 指令中属于豁免焊料。
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长时间印刷一致性好，具有优异的脱模性，可以满足微晶粒尺寸芯片的贴装。
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可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于 10%。
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残留物绝缘阻抗高，可用于免清洗工艺，残留物易溶解于有机溶剂。
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焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。
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适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。
ES-660 高铅锡膏
ES-660是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的高铅锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率极低。
特点:
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自动点胶稳定性好，粘度变化极小，点胶量一致性好。
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流变性好、化学性能稳定，可以满足长时间点胶工艺要求，极大地提高生产效率。
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金属含量高，过炉后焊点饱满，光亮，强度高，电学性能优越。
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可焊接性好，在线良率高且焊点气孔率极小。
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残留物绝缘阻抗高，可用于免清洗工艺；残留物易溶解于有机溶剂。
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适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。
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采用Sn5Pb92.5Ag2.5锡粉 (注：根据豁免声明修正原文错误合金)，在RoHS指令中属于豁免焊料。
ES-650 高铅锡膏
ES-650是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的高铅锡膏，可满足自动化点胶工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，润湿性极佳。
特点:
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自动点胶稳定性好，粘度变化极小，点胶量一致性好。
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流变性好、化学性能稳定，可以满足长时间点胶工艺要求，极大地提高生产效率。
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金属含量高，过炉后焊点饱满，光亮，强度高，电学性能优越。
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可焊接性好，在线良率高且焊点气孔率极小。
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残留物绝缘阻抗高，可用于免清洗工艺；残留物易溶解于有机溶剂。
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适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。
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在 RoHS 指令中属于豁免焊料。
ES-500 高铅锡膏
ES-500 是本公司生产的一款针对功率半导体封装焊接的高铅锡膏，可满足客户点胶和印刷工艺制程，可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。
特点:
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本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽。
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化学性能稳定，可以满足长时间点胶和印刷要求。
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自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量和粘度变化极小；印刷时，具有优异的脱模性，可适用于微晶粒尺寸的印刷要求。
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可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于 10%。
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残留物绝缘阻抗高，可用于免清洗工艺；残留物易溶解于有机溶剂。
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焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。
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产品储存性佳，可在室温 25℃保存一周，0-10℃保质期为 6 个月。
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适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。
