JS-668是本公司生产的一款针对IGBT和MosFET等功率器件封装焊接的高可靠性高铅锡膏，通过还原或惰性气氛回流，残留极低，满足IGBT及车载级功率器件的超低空洞焊接要求。产品能满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。

JS-880是本公司开发的高可靠性无铅甲酸锡膏，使用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（4# / 5# / 6#粉，熔点217℃）合金焊粉，通过甲酸还原气氛回流，满足IGBT及车载级功率器件的超低空洞焊接要求。可以完全替代现有清洗型锡膏及焊片工艺。完全实现免清洗节省，在环保、工艺环节、材料上大幅度为客户降本，产品能满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。

JS-990是本公司开发的一种高可靠性无铅甲酸锡膏，采用高纯度锡锑Sn90Sb10合金(4号/5号粉末，熔点235-255℃)焊粉，通过甲酸还原气氛回流，满足IGBT及车载级功率器件的超低空洞焊接要求。可以完全替代现有清洗型锡膏及焊片工艺。完全实现免清洗节省，在环保、工艺环节、材料上大幅度为客户降本，产品能满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。

JS-950是本公司开发的一种高可靠性无铅甲酸锡膏，采用高纯度无铅Sn95Sb5合金(4号/5号粉末，熔点235-245℃)焊粉，通过甲酸还原气氛回流，满足IGBT及车载级功率器件的超低空洞焊接要求。可以完全替代现有清洗型锡膏及焊片工艺。完全实现免清洗节省，在环保、工艺环节、材料上大幅度为客户降本，产品能满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。