其他胶水
晨日公司提供各种有机硅和环氧胶粘剂以满足电子元器件的填充和粘接需求。
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产品型号
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卤素
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粉径
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合金
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粘度
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表面绝缘阻抗 (Ω)
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BGA空洞
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锡珠寿命 (H)
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存储温度 (℃)
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存储时间 (月)
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产品应用
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ES-1000
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ROL0
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T6/T7
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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点胶: 30±5Pa.s
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>10⁸
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符合
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12
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0-10
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6
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COB灯带、LED倒装焊、COB光源、CSP灯珠、MIP、传感器、倒装灯珠、SPF封装
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ES-1006
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ROL0
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T6
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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点胶: 30±5Pa.s
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>10⁸
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符合
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12
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0-10
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6
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ES-1100
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ROM0
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T6
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Sn90Sb10
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点胶: 30±5Pa.s
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>10⁸
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符合
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12
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0-10
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6
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ES-1200
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ROL0
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T5
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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印刷: 80-120Pa.s
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>10⁸
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符合
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12
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0-10
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6
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LED封装形式(威科应用)、倒装芯片、COB、COG、MIP等
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ES-1200
ES-1100
ES-1006
ES-1000
ES-1200 固晶锡膏
ES-1200固晶锡膏采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金（5号粉）焊粉及ROLO级载体配制，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于15mil的LED倒装晶片焊接。
特点:
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高导热、导电性能，合金导热系数为50-72 W/(m·K)。
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适用于印刷工艺，触变性好，具有印刷所需合适的粘度，分散性好。（注：原文“添加稀释剂可重复使用”的表述可能影响产品性能，已删除，请确认是否需要保留此特性说明）
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残留物极少，将固晶后的LED基板置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及基板金属不变色，且不影响LED的光效。
ES-1100 固晶锡膏
ES-1100固晶锡膏采用高纯度无铅Sn96Sb10合金（6号粉）焊粉及ROLO级载体配制，适用于所有带金属镀层芯片的大功率LED灯珠封装，能够满足二次回流的可靠性要求。
特点:
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高导热、导电性能，工作时间长。
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适用于固晶机或点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。（注：原文“添加稀释剂可重复使用”的表述可能影响产品性能，已删除，请确认是否需要保留此特性说明）
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残留物极少，将固晶后的LED基板置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及基板金属不变色，且不影响LED的光效。
ES-1006 固晶锡膏
ES-1006固晶锡膏采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金（6号粉）焊粉及ROLO级载体配制，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于15mil的LED倒装晶片焊接；广泛应用于倒装LED COB、倒装LED数码管、倒装LED灯条、倒装LED软灯带、倒装LED灯丝封装。
特点:
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高导热、导电性能，合金导热系数为50-72 W/(m·K)。
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适用于固晶机或点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。（注：原文“添加稀释剂可重复使用”的表述可能影响产品性能，已删除，请确认是否需要保留此特性说明）
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残留物极少，将固晶后的LED基板置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及基板金属不变色，且不影响LED的光效。
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回流焊接后焊点饱满光亮，空洞率极小，无锡珠，芯片不易发生倾斜、偏移等现象，焊接效果好。
ES-1000 固晶锡膏
ES-1000固晶锡膏采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金（6号粉）焊粉及ROLO级载体配制，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于15mil的LED倒装晶片焊接；广泛应用于倒装LED COB、倒装LED数码管、倒装LED灯条、倒装LED软灯带、倒装LED灯丝封装。
特点:
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高导热、导电性能，合金导热系数为50-72 W/(m·K)。
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适用于固晶机或点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。（注：原文“添加稀释剂可重复使用”的表述可能影响产品性能，已删除，请确认是否需要保留此特性说明）
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残留物极少，将固晶后的LED基板置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及基板金属不变色，且不影响LED的光效。
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回流焊接后焊点饱满光亮，空洞率极小，无锡珠，芯片不易发生倾斜、偏移等现象，焊接效果好。
