B58 是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的低温无铅免洗锡膏，使用低熔点的无铅合金锡粉(Sn42Bi58,5号粉，熔点138℃)及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。

B48 是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的低温无铅免洗锡膏，使用低熔点的无铅合金锡粉(Sn42Bi58,4号粉，熔点138℃)及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。

B38 是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的低温无铅免洗锡膏，使用低熔点的无铅合金锡粉(Sn42Bi58,3号粉，熔点138℃)及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。

B453是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的中温无铅免洗锡膏，使用中温熔点的无铅合金焊粉(Sn64.7Bi35Ag0.3, 4号粉，熔点145-172℃)及中温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。

B353是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的中温无铅免洗锡膏，使用中温熔点的无铅合金焊粉(Sn64.7Bi35Ag0.3 (注：原文合金成分格式错误，推测), 3号粉，熔点145-172℃)及中温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。

B451是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的中温无铅锡膏，使用中温熔点的无铅合金焊粉(Sn64Bi35Ag1 (注：原文合金成分存疑，推测), 4号粉，熔点145-172℃)及中温助焊膏混合而成，适合于要求中等温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。

B351是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的中温无铅免洗锡膏，使用中温熔点的无铅合金焊粉(Sn64.7Bi35Ag0.3 (注：原文合金成分格式错误，推测), 3号粉，熔点145-172℃)及中温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。