高铅锡膏

ES-510-SP 是本公司生产的一款针对功率半导体封装焊接的高铅锡膏，采用Sn10%锡含量，可满足客户精密印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。

ES-660是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的高铅锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率极低。

ES-650是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的高铅锡膏，可满足自动化点胶工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，润湿性极佳。

ES-500 是本公司生产的一款针对功率半导体封装焊接的高铅锡膏，可满足客户点胶和印刷工艺制程，可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。