固晶锡膏是一种专为芯片与基板（如陶瓷、金属或PCB）焊接设计的高性能电子封装材料。它通过冶金结合替代传统粘合剂（如银胶），实现高导热、高可靠性的固晶连接。

一、核心功能与定位

• 应用场景：
  • 主要用于半导体封装（如IGBT、SiC模块）、LED芯片（正装/倒装）、Mini/Micro LED显示、汽车电子等高功率、高密度器件封装。
  • 替代银胶：解决传统银胶导热差（仅1.5-25 W/m·K）、易老化、成本高等问题。
• 核心优势：
  • 超高导热：锡基合金（如SnAgCu、SnSb10）导热系数达45-67 W/m·K，是银胶的3-5倍，显著降低芯片结温（实测降幅达16%）。
  • 高可靠性：焊点剪切强度>40MPa（银胶的2-3倍），通过严苛测试（如AEC-Q200振动、-40℃~125℃冷热冲击）。
  • 精密焊接：超细粉径（T6/T7级, 5-15μm），可填充微米级间隙（空洞率<5%），适配Mini LED等微小芯片（最小至0.127mm）。

二、技术特性

• 材料组成：
  • 合金成分：常用SnAgCu(SAC305)、SnSb10、SnBiAg等，熔点覆盖138℃（中温）至300℃（超高温），适配不同耐温需求。
  • 助焊剂：低残留、高触变性配方，确保点胶精度（粘度10,000-25,000cps），焊接后残留物极少且不影响光学性能。
• 工艺适配性：
  • 封装方式：支持点胶机/固晶机点胶（针筒包装）或钢网印刷，点胶周期快至240ms。
  • 固化方式：回流焊（推荐）或恒温焊台，5分钟内完成焊接（银胶需30分钟）。

三、典型应用领域

四、关键参数与选型指南

• 选型依据：
  • 耐温需求：高温场景（>200℃）选SnSb10（熔点280℃）；热敏芯片选中温SnBiAg（熔点138-183℃）。
  • 精度需求：小尺寸芯片（<20mil）优先选用T7粉（2-12μm）。
• 存储与使用：
  • 需在2-10℃冷藏保存，使用前回温1小时。
  • 开封后建议在48小时内用完。