EM-6910是本公司针对Mini LED制程工艺开发的固晶锡膏。采用高纯度无铅Sn96Sb10合金（6号粉，熔点240-250℃）焊粉及ROLO级载体配制。在精细间距和窄焊盘条件下具有良好的印刷性和脱模性。回流焊接后残留物极少，无爬锡，焊点饱满光亮，无锡须及桥接现象，满足高精密、高可靠性的参数要求。

EM-7001是本公司针对Mini LED印刷工艺开发的固晶锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金（7号粉，粒径2-11µm）焊粉及ROLO级载体配制。在精细间距和窄焊盘条件下具有良好的印刷性和脱模性，满足高精密、高可靠性的参数要求。

EM-6001是本公司针对Mini LED印刷工艺开发的固晶锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金（6号粉）焊粉及ROLO级载体配制。在精细间距和窄焊盘条件下具有良好的印刷性和脱模性。经回流焊接后残留物极少，无爬锡，焊点饱满光亮，无锡须及桥接短路现象，满足高精密、高可靠性的参数要求。

EM-9351-6低温无铅锡膏是本公司开发的一种适用于Mini LED的免清洗型焊锡膏。采用锡铋银系低熔点无铅合金焊粉（Sn64Bi35Ag1, 6号粉）与低温助焊剂载体配制而成。本产品适用于要求较低焊接温度的工艺或二次回流焊工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。