有铅系列
晨日公司生产的有铅焊锡膏涵盖低温、中温和高温等多种规格，广泛应用于各领域，同时还适应点胶、印刷、激光及哈巴焊等多种应用工艺。如何选择最适用的焊锡膏，请联系我们。我们的产品工程师将竭诚为您服务。
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产品型号
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卤素
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粉径
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合金
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粘度
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表面绝缘阻抗 (Ω)
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BGA空洞
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锡珠寿命 (H)
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存储温度 (℃)
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存储时间 (月)
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产品应用
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EL-S3/S4/S5/S6
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ROL0
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T3/T4/T5/T6
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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点胶: 70±10Pa.s
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>10⁸
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符合
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12
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0-10
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6
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汽车电子、航天军工、手机摄像头、光通讯元器件、线性模组及连接器、安防摄像头及其周边电子产品、FFC/FPC及LCD设备和触摸屏行业焊接、光伏焊带、无线充电线圈、电源模块的组装、开放式磁环组装、精密电感线圈焊接、各类声学器件焊接等
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EH-S3/S4/S5/S6
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ROL0
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T3/T4/T5/T6
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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点胶: 70±10Pa.s
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>10⁸
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符合
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12
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0-10
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6
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EH-S6
EH-S5
EH-S4
EH-S3
EL-S6
EL-S5
EL-S4
EL-S3
EH-S6 哈巴焊无铅锡膏
EH-S6是本公司针对哈巴焊、热风枪和烙铁焊接工艺要求开发的无铅免洗锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（6#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷和回流等，可应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等领域。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理性能可靠，具有广泛的适用性。
特点:
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活性高，在快速焊接过程中能迅速释放活性。
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优异的粘附力，焊接时焊点圆润饱满，减少飞溅和锡珠的产生。
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良好的抗氧化性，快速回流过程中不易氧化，有助于保持锡膏的点胶或印刷一致性。
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流变性佳，不易坍塌，满足哈巴焊、热风枪、烙铁焊接的要求。
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焊接过程中润湿性良好且铺展可控，可保护焊盘以外的区域免受高温影响。
EH-S5 哈巴焊无铅锡膏
EH-S5是本公司针对哈巴焊、热风枪和烙铁焊接工艺要求开发的无铅免洗锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（5#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷和回流等，可应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等领域。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理性能可靠，具有广泛的适用性。
特点:
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活性高，在快速焊接过程中能迅速释放活性。
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优异的粘附力，焊接时焊点圆润饱满，减少飞溅和锡珠的产生。
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良好的抗氧化性，快速回流过程中不易氧化，有助于保持锡膏的点胶或印刷一致性。
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流变性佳，不易坍塌，满足哈巴焊、热风枪、烙铁焊接的要求。
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焊接过程中润湿性良好且铺展可控，可保护焊盘以外的区域免受高温影响。
EH-S4 哈巴焊无铅锡膏
EH-S4是本公司针对哈巴焊、热风枪和烙铁焊接工艺要求开发的无铅免洗锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（4#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷和回流等，可应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等领域。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理性能可靠，具有广泛的适用性。
特点:
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活性高，在快速焊接过程中能迅速释放活性。
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优异的粘附力，焊接时焊点圆润饱满，减少飞溅和锡珠的产生。
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良好的抗氧化性，快速回流过程中不易氧化，有助于保持锡膏的点胶或印刷一致性。
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流变性佳，不易坍塌，满足哈巴焊、热风枪、烙铁焊接的要求。
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焊接过程中润湿性良好且铺展可控，可保护焊盘以外的区域免受高温影响。
EH-S3 哈巴焊无铅锡膏
EH-S3是本公司针对哈巴焊、热风枪和烙铁焊接工艺要求开发的无铅免洗锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（3#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷和回流等，可应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等领域。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理性能可靠，具有广泛的适用性。
特点:
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活性高，在快速焊接过程中能迅速释放活性。
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优异的粘附力，焊接时焊点圆润饱满，减少飞溅和锡珠的产生。
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良好的抗氧化性，快速回流过程中不易氧化，有助于保持锡膏的点胶或印刷一致性。
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流变性佳，不易坍塌，满足哈巴焊、热风枪、烙铁焊接的要求。
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焊接过程中润湿性良好且铺展可控，可保护焊盘以外的区域免受高温影响。
EL-S6 激光焊无铅锡膏
EL-S6是本公司针对激光、热风枪和烙铁焊接工艺要求开发的无铅免洗锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（6#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷和回流等，可应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等领域。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理性能可靠，具有广泛的适用性。
特点:
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活性高，在快速焊接过程中能迅速释放活性。
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优异的粘附力，焊接时焊点圆润饱满，减少飞溅和锡珠的产生。
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良好的抗氧化性，快速回流过程中不易氧化，有助于保持锡膏的点胶或印刷一致性。
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流变性佳，不易坍塌，满足激光焊接的高要求。
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焊接过程中润湿性良好且铺展可控，可保护焊盘以外的区域免受高温影响。
EL-S5 激光焊无铅锡膏
EL-S5是本公司针对激光、热风枪和烙铁焊接工艺要求开发的无铅免洗锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（5#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷和回流等，可应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等领域。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理性能可靠，具有广泛的适用性。
特点:
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活性高，在快速焊接过程中能迅速释放活性。
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优异的粘附力，焊接时焊点圆润饱满，减少飞溅和锡珠的产生。
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良好的抗氧化性，快速回流过程中不易氧化，有助于保持锡膏的点胶或印刷一致性。
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流变性佳，不易坍塌，满足激光焊接的高要求。
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焊接过程中润湿性良好且铺展可控，可保护焊盘以外的区域免受高温影响。
EL-S4 激光焊无铅锡膏
EL-S4是本公司针对激光、热风枪和烙铁焊接工艺要求开发的无铅免洗锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（4#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷和回流等，可应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等领域。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理性能可靠，具有广泛的适用性。
特点:
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活性高，在快速焊接过程中能迅速释放活性。
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优异的粘附力，焊接时焊点圆润饱满，减少飞溅和锡珠的产生。
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良好的抗氧化性，快速回流过程中不易氧化，有助于保持锡膏的点胶或印刷一致性。
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流变性佳，不易坍塌，满足激光焊接的高要求。
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焊接过程中润湿性良好且铺展可控，可保护焊盘以外的区域免受高温影响。
EL-S3 激光焊无铅锡膏
EL-S3是本公司针对激光、热风枪和烙铁焊接工艺要求开发的无铅免洗锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（3#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷和回流等，可应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等领域。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理性能可靠，具有广泛的适用性。
特点:
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活性高，在快速焊接过程中能迅速释放活性。
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优异的粘附力，焊接时焊点圆润饱满，减少飞溅和锡珠的产生。
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良好的抗氧化性，快速回流过程中不易氧化，有助于保持锡膏的点胶或印刷一致性。
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流变性佳，不易坍塌，满足激光焊接的高要求。
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焊接过程中润湿性良好且铺展可控，可保护焊盘以外的区域免受高温影响。
