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甲酸系列

晨日公司为电子组装提供多款焊锡膏产品,适应各种应用场景及工艺,为用户提供最适合的封装方案。

Mini封装胶

产品型号 化学类别 组份 外观 固化条件 混合粘度 (mPa.s/AR-GZ, 50s/25℃) 拉伸强度 (Mpa) 硬度 (Shore A) 产品应用
GH1030 有机硅树脂 单组份 白色 150℃ / 30min 15000-20000 4 35-40
RG/RGB封装工艺
GH1032 有机硅树脂 单组份 无色半透明 150℃ / 30min 10000-15000 4 35-40

GH1032 GH1030

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