EH-S6是本公司针对哈巴焊、热风枪和烙铁焊接工艺要求开发的无铅免洗锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（6#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷和回流等，可应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等领域。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理性能可靠，具有广泛的适用性。

EH-S5是本公司针对哈巴焊、热风枪和烙铁焊接工艺要求开发的无铅免洗锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（5#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷和回流等，可应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等领域。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理性能可靠，具有广泛的适用性。

EH-S4是本公司针对哈巴焊、热风枪和烙铁焊接工艺要求开发的无铅免洗锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（4#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷和回流等，可应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等领域。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理性能可靠，具有广泛的适用性。

EH-S3是本公司针对哈巴焊、热风枪和烙铁焊接工艺要求开发的无铅免洗锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（3#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷和回流等，可应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等领域。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理性能可靠，具有广泛的适用性。

EL-S6是本公司针对激光、热风枪和烙铁焊接工艺要求开发的无铅免洗锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（6#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷和回流等，可应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等领域。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理性能可靠，具有广泛的适用性。

EL-S5是本公司针对激光、热风枪和烙铁焊接工艺要求开发的无铅免洗锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（5#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷和回流等，可应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等领域。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理性能可靠，具有广泛的适用性。

EL-S4是本公司针对激光、热风枪和烙铁焊接工艺要求开发的无铅免洗锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（4#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷和回流等，可应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等领域。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理性能可靠，具有广泛的适用性。

EL-S3是本公司针对激光、热风枪和烙铁焊接工艺要求开发的无铅免洗锡膏。采用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5（3#粉，熔点217℃）合金焊粉及ROLO级载体配制，适用的应用工艺包括点胶、印刷和回流等，可应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等领域。对各种器件及焊盘均有良好的焊接活性，焊点物理性能可靠，具有广泛的适用性。