深圳市晨日科技股份有限公司

B58低温无铅锡膏

B58 是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的低温无铅免洗锡膏，使用低熔点的无铅合金锡粉(Sn42Bi58,5号粉，熔点138℃)及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。

特点:

本产品为零卤锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
连续印刷时粘度变化极小，钢网上（锡膏）可操作时间长，超过8小时仍可保持良好印刷效果。
可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较窄的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能。

B48低温无铅锡膏

B48 是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的低温无铅免洗锡膏，使用低熔点的无铅合金锡粉(Sn42Bi58,4号粉，熔点138℃)及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。

特点:

本产品为零卤锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
连续印刷时粘度变化极小，钢网上（锡膏）可操作时间长，超过8小时仍可保持良好印刷效果。
可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较窄的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能。

B38低温无铅锡膏

B38 是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的低温无铅免洗锡膏，使用低熔点的无铅合金锡粉(Sn42Bi58,3号粉，熔点138℃)及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。

特点:

本产品为零卤锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
连续印刷时粘度变化极小，钢网上（锡膏）可操作时间长，超过8小时仍可保持良好印刷效果。
可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较窄的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能。

B453中温无铅锡膏

B453是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的中温无铅免洗锡膏，使用中温熔点的无铅合金焊粉(Sn64.7Bi35Ag0.3, 4号粉，熔点145-172℃)及中温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。

特点:

本产品为环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
连续印刷时粘度变化极小，钢网上（锡膏）可操作时间长，超过8小时仍可保持良好印刷效果。
可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较窄的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能。

B353中温无铅锡膏

B353是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的中温无铅免洗锡膏，使用中温熔点的无铅合金焊粉(Sn64.7Bi35Ag0.3 (注：原文合金成分格式错误，推测), 3号粉，熔点145-172℃)及中温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。

特点:

本产品为环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
连续印刷时粘度变化极小，钢网上（锡膏）可操作时间长，超过8小时仍可保持良好印刷效果。
可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较窄的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能。

B451中温无铅锡膏

B451是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的中温无铅锡膏，使用中温熔点的无铅合金焊粉(Sn64Bi35Ag1 (注：原文合金成分存疑，推测), 4号粉，熔点145-172℃)及中温助焊膏混合而成，适合于要求中等温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。

特点:

本产品为环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
连续印刷时粘度变化极小，钢网上（锡膏）可操作时间长，超过8小时仍可保持良好印刷效果。
可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较窄的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能。

B351中温无铅锡膏

B351是本公司针对高精密SMT制程工艺开发的中温无铅免洗锡膏，使用中温熔点的无铅合金焊粉(Sn64.7Bi35Ag0.3 (注：原文合金成分格式错误，推测), 3号粉，熔点145-172℃)及中温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。

特点:

本产品为环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
连续印刷时粘度变化极小，钢网上（锡膏）可操作时间长，超过8小时仍可保持良好印刷效果。
可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较窄的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能。

产品型号	卤素	粉径	合金	粘度	表面绝缘阻抗 (Ω)	BGA空洞	锡珠寿命 (H)	存储温度 (℃)	存储时间 (月)	产品应用
B351/B451	ROL0	T3/T4	Sn48BiAg1	印刷: 150-180Pa.s; 针筒: 100-160Pa.s	>10⁸	符合	12	0-10	6	LED照明灯具、LED背光源、CPU散热器、遥控器、电磁炉、鼠标、键盘等
B353/B453	ROL0	T3/T4	SnBi7Bi35Ag1	印刷: 160±20Pa.s; 点胶: 100±20Pa.s	>10⁸	符合	12	0-10	6
B38/B48/B58	ROL0	T3/T4	Sn42Bi58	印刷: 160±20Pa.s; 点胶: 100±20Pa.s	>10⁸	符合	12	0-10	6
B4	ROL0	T4	SnBiAgSbX	印刷: 150-180Pa.s	>10⁸	符合	12	0-10	6

中低温无铅SMT锡膏