“黏”住品质：
锡膏黏度为啥是印刷效果的“隐形开关”？
🔬 SMT工艺解析 · 印刷缺陷排查 · 晨日技术贴
在表面贴装技术（SMT）工艺链中，印刷是决定焊接质量的第一道关键防线。行业数据显示，超过60%的焊接缺陷根源在于印刷环节。不少工程师曾陷入“参数调试循环”，其实，问题的关键可能就藏在锡膏“黏不黏”的细微差异里。今天我们结合行业标准与工艺原理，深入解析黏度对印刷效果的底层影响。
先搞懂：锡膏黏度的科学定义与核心特性
黏度本质是衡量锡膏内部摩擦力的物理量，表征其抵抗流动的能力。需要明确的是，锡膏并非牛顿流体，其黏度呈现典型的“剪切变稀”特性——刮刀刮动时剪切速率升高，黏度降低以利于填充；印刷后剪切力消失，黏度回升以保持图形完整。
🧪 黏度变化的三大核心变量：
- • 原材料特性： 合金粉末含量越高、粒径越细，黏度越高。
- • 环境条件： 温度每升高 5℃，黏度约下降 15%-20%；湿度过高易吸潮。
- • 工艺操作： 过度搅拌导致黏度不可逆下降，静置过长则黏度回升。
划重点：黏度异常引发的印刷缺陷与机理
锡膏黏度直接决定钢网开孔的“填充-脱模-成型”全流程质量，任何偏离适配范围的波动都会触发连锁缺陷：
(1) 黏度偏高：填充不足导致的“缺锡陷阱”
刮刀难以克服内部阻力填满钢网开孔，导致焊盘上锡量不足（虚焊风险）或脱模时粘连钢网孔壁形成“拖尾”。
(2) 黏度偏低：流动性过剩引发的“扩散危机”
锡膏流动性过强，印刷后沿焊盘边缘扩散形成“塌边”。对于细间距器件，极易导致相邻焊盘形成“隐性桥接通道”。
(3) 黏度波动：批量生产的“稳定性杀手”
同一批次黏度若出现 ±10% 以上波动，会导致印刷质量忽好忽坏，批量生产时不良率可从 0.8% 骤升至 12.5%。
晨日科技：基于工艺适配的黏度精准控制方案
作为深耕锡膏领域的企业，晨日科技始终以 IPC-TM-650 标准为核心，从原材料到生产全流程建立黏度管控体系。在原材料端，严格控制合金粉末特性，从源头降低黏度波动风险；生产过程中，确保成品黏度与客户工艺参数精准匹配。
锡膏黏度的控制本质是工艺适配的精细化管理，既不能单纯追求“高黏度”也非“低黏度更好”，而是要与钢网参数、器件类型、环境条件形成动态匹配才行。
