ED-3040 Keo gắn chip LED
Trước khi sử dụng sản phẩm này, cần để sản phẩm trở về nhiệt độ phòng, nếu sử dụng trực tiếp mà không để về nhiệt độ phòng, có thể dẫn đến sản phẩm hút nước và tạo bọt trong quá trình đông cứng.
Nếu có nghi ngờ về việc một vật liệu nào đó có ức chế quá trình đông cứng hay không, nên tiến hành thí nghiệm tương thích trước để kiểm tra tính phù hợp của nó. Nếu có keo chưa đông cứng giữa giao diện của vật liệu cần thử nghiệm và keo gắn chip đã đông cứng, thì có nghĩa là có tác dụng ức chế (không tương thích); nếu đông cứng hoàn toàn, thì có nghĩa là tương thích.
Một số chất sẽ ức chế quá trình đông cứng của keo gắn chip, chủ yếu bao gồm:
- Thiếc hữu cơ và các hợp chất kim loại hữu cơ khác.
- Lưu huỳnh, polysulfua, các hợp chất polysulfone hoặc các chất chứa lưu huỳnh khác.
- Amin, polyamit hoặc các chất chứa nitơ khác.
- Phosphit hoặc các chất chứa phốt pho khác (Ghi chú: "thiếc phụ hoặc các chất chứa thiếc khác" trong bản gốc lặp lại với mục đầu tiên và các chất ức chế thường là các hợp chất chứa phốt pho hoặc lưu huỳnh, ở đây sửa đổi dựa trên kinh nghiệm, vui lòng xác nhận).
- Một số chất dư thừa của chất trợ hàn.
