Công ty Công nghệ Earlysun được chính thức thành lập.
Năm 2006
Kem hàn hàm lượng chì cao dùng cho đóng gói bán dẫn, kem hàn không chì và không chứa halogen dùng cho lắp ráp điện tử.
Năm 2010
Phát triển kem hàn gắn chip LED công suất lớn và nhận được Quỹ Đổi mới Quốc gia.
Năm 2012
Phát triển keo dạng thạch huỳnh quang, keo dam.
Bằng sáng chế phát minh liên quan đến quy trình và vật liệu đóng gói LED tích hợp.
Năm 2013
Doanh nghiệp công nghệ cao cấp quốc gia.
Quỹ chính phủ cho dự án tiết kiệm năng lượng và giảm phát thải LED.
Năm 2014
Phát triển thành công kem hàn không chì nhiệt độ cao dùng cho bán dẫn.
Phát triển thành công keo đóng gói LED.
Năm 2015
Phát triển vật liệu đóng gói mạch tích hợp.
Kem hàn gắn chip nhận được tài trợ từ dự án đột phá công nghệ của Thâm Quyến.
Năm 2016
Lên sàn NEEQ (Sàn Giao dịch Chứng khoán Quốc gia và Báo giá).
Thị phần kem hàn gắn chip đứng đầu.
Thị phần keo filament đứng đầu thị trường trong nước.
Năm 2017
Keo dán chip và keo đóng gói COB công suất lớn đã được thị trường công nhận.
Năm 2018
Phát triển thành công kem hàn gắn chip dùng cho in Mini.
Phát triển thành công kem hàn dùng cho máy laser/HOTBAR.
Năm 2019
Phát triển kem hàn cho lĩnh vực điện tử ô tô và 5G.
Năm 2020
Phát triển keo silicon dùng cho công nghệ xếp lớp (shingling), kem hàn và keo cách điện cho pin IBC.
Năm 2023
Phát triển bột nhão bạc kim loại cơ bản nhiệt độ thấp cho tế bào dị thể (HJT), keo cách điện cho pin IBC và HJT, keo UV, keo silicon, kem hàn, và phát triển bột nhão thiêu kết dẫn nhiệt cao cho bán dẫn thế hệ thứ ba.
Năm 2024
Phát triển thành công kem hàn axit formic, bột nhão đồng thiêu kết, keo bạc gắn chip.