JS-668 เป็นครีมบัดกรีผสมตะกั่วสูงที่มีความน่าเชื่อถือสูง ผลิตโดยบริษัทของเราสำหรับการบรรจุภัณฑ์และการบัดกรีอุปกรณ์กำลังไฟฟ้า เช่น IGBT และ MOSFET เมื่อทำการรีโฟลว์ในบรรยากาศรีดิวซิงหรือบรรยากาศเฉื่อย จะทิ้งคราบตกค้างต่ำมาก ตอบสนองความต้องการการบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำเป็นพิเศษสำหรับ IGBT และอุปกรณ์กำลังไฟฟ้ายานยนต์ ผลิตภัณฑ์นี้เหมาะสำหรับกระบวนการจ่ายสารและการพิมพ์อัตโนมัติ

JS-880-M เป็นครีมบัดกรีไร้สารตะกั่วที่มีความน่าเชื่อถือสูง พัฒนาโดยบริษัทของเรา ใช้ผงโลหะบัดกรีอัลลอยด์ไร้สารตะกั่วความบริสุทธิ์สูง Sn96.5Ag3Cu0.5 (ผงประเภท 3 / 4 / 5 / 6 จุดหลอมเหลว 217°C) เมื่อทำการรีโฟลว์ในบรรยากาศรีดิวซิง/บรรยากาศเฉื่อย ตอบสนองความต้องการการบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำเป็นพิเศษสำหรับ IGBT และอุปกรณ์กำลังไฟฟ้ายานยนต์ ผลิตภัณฑ์นี้เหมาะสำหรับกระบวนการจ่ายสารและการพิมพ์อัตโนมัติ

JS-990 เป็นครีมบัดกรีไร้สารตะกั่วชนิดกรดฟอร์มิกที่มีความน่าเชื่อถือสูง พัฒนาโดยบริษัทของเรา ใช้ผงบัดกรีอัลลอยด์ดีบุก-พลวง Sn90Sb10 ความบริสุทธิ์สูง (ผงประเภท 4 / 5 จุดหลอมเหลว 235-255°C) เมื่อทำการรีโฟลว์ในบรรยากาศรีดิวซิงกรดฟอร์มิก ตอบสนองความต้องการการบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำเป็นพิเศษสำหรับ IGBT และอุปกรณ์กำลังไฟฟ้ายานยนต์ สามารถทดแทนครีมบัดกรีชนิดที่ต้องทำความสะอาดและกระบวนการใช้พรีฟอร์มบัดกรีที่มีอยู่ได้อย่างสมบูรณ์ ทำให้ประหยัดค่าใช้จ่ายจากการไม่ต้องทำความสะอาด และลดต้นทุนของลูกค้าในด้านผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม ขั้นตอนกระบวนการ และวัสดุได้อย่างมาก ผลิตภัณฑ์นี้เหมาะสำหรับกระบวนการจ่ายสารและการพิมพ์อัตโนมัติ

JS-950-M เป็นครีมบัดกรีไร้สารตะกั่ว อุณหภูมิสูง ชนิดไม่ต้องทำความสะอาด ที่มีความน่าเชื่อถือสูง พัฒนาโดยบริษัทของเรา ใช้ผงบัดกรีอัลลอยด์ Sn95Sb5 ไร้สารตะกั่วความบริสุทธิ์สูง (ผงประเภท 4 / 5 จุดหลอมเหลว 235-245°C) เมื่อทำการรีโฟลว์ในบรรยากาศรีดิวซิง/บรรยากาศเฉื่อย ตอบสนองความต้องการการบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำเป็นพิเศษสำหรับ IGBT และอุปกรณ์กำลังไฟฟ้ายานยนต์ คราบตกค้างต่ำมากช่วยให้ลูกค้าสามารถตอบสนองความต้องการในการไม่ต้องทำความสะอาดได้ในระดับหนึ่ง ให้ความน่าเชื่อถือสูง และลดต้นทุนของลูกค้าในด้านผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม ขั้นตอนกระบวนการ และวัสดุได้อย่างมาก ผลิตภัณฑ์นี้เหมาะสำหรับกระบวนการจ่ายสารและการพิมพ์อัตโนมัติ