ES-W800 Series ครีมบัดกรีชนิดล้างน้ำได้
ES-W800 series เป็นครีมบัดกรีไร้สารตะกั่วชนิดล้างน้ำได้ที่พัฒนาโดยบริษัทของเรา ผลิตจากผงโลหะบัดกรีผสมไร้สารตะกั่วความบริสุทธิ์สูงและตัวนำพาสารครีมบัดกรีชนิดล้างน้ำได้ เหมาะสำหรับการใช้งานบัดกรี เช่น IGBT วงจรฟิล์มหนา บรรจุภัณฑ์ SiP และแผงวงจรที่มีความแม่นยำสูง ให้ความสามารถในการเปียกบัดกรีที่ดีบนส่วนประกอบและแพดต่างๆ การเชื่อมต่อรอยต่อบัดกรีทางกายภาพที่เชื่อถือได้ และเป็นไปตามข้อกำหนดสำหรับอัตราการเกิดฟองอากาศต่ำมากและความน่าเชื่อถือสูง
คุณสมบัติ:
- ตามความต้องการโลหะผสมบัดกรีของลูกค้า ES-W800 series สามารถนำเสนอการผสมผสานโลหะผสมไร้สารตะกั่วต่างๆ เช่น Sn96.5Ag3Cu0.5, Sn96.5Ag3.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn99.3Cu0.7 ฯลฯ โลหะผสมตัวแทนคือ Sn96.5Ag3Cu0.5 โลหะผสมนี้มีแรงตึงผิวโลหะเหลวค่อนข้างต่ำ ช่วยให้การเปียกของแพดและการปีนขึ้นของขาชิ้นส่วนทำได้ง่ายขึ้น โลหะผสมทั้งหมดข้างต้นสามารถจัดหาได้ในขนาดผง Type 3-6 โดยผง Type 4 (20-38μm) เป็นแบบทั่วไป
- ระบบที่มีความผันผวนต่ำ การกักเก็บความชื้นที่ดี หน้าต่างการทำงานกว้าง ประสิทธิภาพการพิมพ์ต่อเนื่องที่สม่ำเสมอ
- กากตกค้างหลังการบัดกรีรีโฟลว์สามารถละลายในน้ำได้อย่างสมบูรณ์ ไม่เหลือกากหลังการทำความสะอาด การกัดกร่อนส่วนประกอบน้อยที่สุด
- ผลิตด้วยระบบแอคติเวเตอร์แบบผสม ส่งผลให้พื้นผิวรอยต่อบัดกรีสว่าง มีเม็ดบัดกรีน้อยลง และมีฟองอากาศต่ำมาก
