X41 ครีมบัดกรีไร้สารตะกั่ว
X41 เป็นครีมบัดกรีไร้สารตะกั่วชนิดไม่ต้องทำความสะอาด พัฒนาโดยบริษัทของเราสำหรับกระบวนการ SMT ความแม่นยำสูง ผลิตจากผงโลหะบัดกรีอัลลอยด์ไร้สารตะกั่วความบริสุทธิ์สูง Sn98.5Ag1Cu0.5 (20-38um จุดหลอมเหลว 217-227°C) และตัวนำประเภท ROL0 ตอบสนองความต้องการของกระบวนการพิมพ์ระยะพิตช์ละเอียด มีคุณสมบัติการรักษาความชื้นได้ดี ความสามารถในการเปียกผิวบัดกรีที่ดีเยี่ยมบนส่วนประกอบและแพดต่างๆ การเชื่อมต่อรอยบัดกรีทางกายภาพที่เชื่อถือได้ และคราบตกค้างที่มีความเสถียรทางเคมี
คุณสมบัติ:
- ผงบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn98.5Ag1Cu0.5 (มี Ag น้อยกว่า SAC305) มีแรงตึงผิวของโลหะเหลวค่อนข้างต่ำ ช่วยให้การเปียกผิวแพดและการปีนขึ้นของตะกั่วบนขาของส่วนประกอบทำได้ง่าย
- ระบบตัวทำละลายระเหยต่ำ รักษาความชื้นได้ดี ช่วงการทำงานกว้าง ประสิทธิภาพการพิมพ์ต่อเนื่องสม่เสมอ
- ทนทานต่อการยุบตัวได้ดี ไม่มีเม็ดบัดกรี ไม่มีข้อบกพร่องจากการเกิดสะพานบัดกรี คราบตกค้างน้อยและโปร่งใส
- ผลิตด้วยระบบสารกระตุ้นแบบผสม ทำให้ผิวรอยบัดกรีสว่างสดใส เกิดขี้ตะกั่วน้อยลง และมีช่องว่างต่ำ
