ES-W800 系列水洗锡膏
ES-W800系列是本公司开发的水洗无铅锡膏,使用高纯度无铅合金焊粉及水洗型助焊膏载体配制,适用于IGBT、厚膜电路、SiP封装、高精密线路板等焊接应用,对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性,焊点物理连接性能可靠,满足极低空洞率和高可靠性的要求。
特点:
- 可根据客户焊接合金要求,ES-W800系列可以提供多种无铅合金组合,Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn96.5Ag3.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn99.3Cu0.7等,代表性合金为Sn96.5Ag3Cu0.5,此合金液态时金属表面张力相对较低,利于焊盘浸润及器件引脚爬锡。以上合金均可以提供3-6号粉,典型应用为4号粉 20-38μm。
- 低挥发体系,保湿性好,操作窗口宽,持续印刷一致性好。
- 回流焊后残留物可完全溶于水,清洗之后无残留物,对器件腐蚀性小。
- 配方采用复合活性体系,焊点表面光亮、少锡珠、极低空洞。



