I. Định nghĩa và đặc điểm cốt lõi

Kem hàn Mini là vật liệu hàn có độ chính xác cao được thiết kế đặc biệt cho đóng gói điện tử siêu nhỏ (như MiniLED/MicroLED), đòi hỏi các yêu cầu quy trình nghiêm ngặt như in bước siêu nhỏ và hàn độ tin cậy cao. Các đặc điểm cốt lõi của nó bao gồm:

• Kích thước bột siêu mịn:
  • Phạm vi kích thước hạt bột thường từ 1-15μm, các loại phổ biến bao gồm bột số 6 (5-15μm), bột số 7 (2-11μm), bột số 8 (2-8μm) và bột số 9 (1-5μm).
  • Một số công ty đã đạt được sản xuất hàng loạt bột số T7-T8 (2-8μm) để đáp ứng nhu cầu đóng gói mật độ cao hơn.
• Hệ thống trợ hàn hiệu suất cao:
  • Độ nhớt tối ưu (khoảng 50 Pa·s) và chỉ số thixotropy (4-7) đảm bảo kem hàn không bị xẹp sau khi in và duy trì hình dạng ổn định.
  • Thời gian làm việc của lưới thép lớn hơn 10 giờ, kem hàn sau khi in có thể giữ được trạng thái không khô cứng trong hơn 10 giờ, mang lại cửa sổ quy trình rộng.

II. Các điểm khó khăn chính của ngành đã được giải quyết

Kem hàn Mini cung cấp các giải pháp chính xác cho bốn vấn đề cốt lõi của hàn siêu nhỏ:

• Độ chính xác lượng thiếc: Hỗ trợ in cực mịn với lỗ mở stencil ≤40μm, hiệu quả tránh các vấn đề tắc nghẽn hoặc in thiếu trong quá trình in.
• Định vị chip: Thông qua các đặc tính lưu biến tuyệt vời, nó giảm thiểu hiệu quả sự dịch chuyển, lệch và các vấn đề về quang sai màu có thể xảy ra trong quá trình hàn.
• Chống sốc nhiệt: Một số hợp kim đặc biệt (như SnSb10Ni0.5) có thể chịu được quá trình hàn reflow thứ cấp (nhiệt độ đỉnh 265℃), giảm đáng kể nguy cơ bong mối hàn.
• Chất lượng mối hàn: Hiệu quả tạo hình tốt, mối hàn đầy đặn, độ đồng nhất lực đẩy cao, đảm bảo độ tin cậy tổng thể của đóng gói.

III. Các kịch bản ứng dụng chính

1. Đóng gói Mini LED / MicroLED

• Áp dụng cho cấu trúc Flip-Chip, thay thế keo bạc có thể giảm chi phí và điện trở nhiệt hiệu quả, tăng cường độ dẫn nhiệt (có thể đạt 45W/M·K).
• Hỗ trợ đóng gói LED công suất cao trên đế gốm và các giá đỡ nhiệt độ cao khác.

2. Lắp ráp điện tử mật độ cao

• Sử dụng cho việc gắn các linh kiện siêu nhỏ như 01005 trong quy trình SMT.
• Thích hợp cho SiP (Hệ thống trong gói) và các kịch bản hàn chính xác cao khác.

IV. Tiến hóa công nghệ và xu hướng ngành

• Đổi mới vật liệu: Kem hàn dạng nước (ví dụ: DSP717HF) đã được ngành công nhận nhờ các đặc tính ít dư lượng và độ tin cậy cao. Đồng thời, khử chì thân thiện với môi trường là một xu hướng rõ ràng, các hợp kim như SnSbNi đang dần thay thế các công thức truyền thống có chì.
• Nâng cấp quy trình: Thông qua việc tối ưu hóa các thành phần trợ hàn như chất chống chảy xệ, khả năng chống xẹp của kem hàn được cải thiện, để thích ứng với lưới thép mỏng hơn (ví dụ: 0.04mm). Sự tối ưu hóa phối hợp giữa vật liệu kem hàn với lưới thép và máy in, cùng thúc đẩy tỷ lệ năng suất hàn tiến gần đến giá trị lý thuyết 99.99999%.