Keo nhiệt độ thấp HJT là vật liệu chủ chốt trong sản xuất pin mặt trời dị thể (HJT), chủ yếu được sử dụng cho quá trình kim loại hóa điện cực. Khác với keo bạc nhiệt độ cao truyền thống, pin HJT do sử dụng lớp màng mỏng silicon vô định hình, cần được xử lý trong môi trường nhiệt độ thấp 200-250℃ để tránh làm hỏng cấu trúc màng mỏng do nhiệt độ cao, do đó phải sử dụng keo bạc đóng rắn nhiệt độ thấp.
I. Thành phần và thiết kế công thức
Keo nhiệt độ thấp HJT chủ yếu bao gồm ba phần: pha dẫn điện, chất mang hữu cơ và phụ gia, với thiết kế công thức là chìa khóa để đạt được khả năng đóng rắn ở nhiệt độ thấp và hiệu suất vượt trội.
-
Pha dẫn điện: Sử dụng bột bạc + bột đồng bọc bạc làm chất mang dẫn điện chính, bằng cách tối ưu hóa tỷ lệ (ví dụ:
3:7đến7:3) của các kích thước hạt khác nhau (0.1-5.0μm) để tạo thành mạng lưới dẫn điện dày đặc. Mật độ vỗ (3.5-6g/mL) và phân bố kích thước hạt (d50 là0.1-5.0μm) của bột bạc là rất quan trọng đối với khả năng dẫn điện và hiệu quả đóng rắn. -
Chất mang hữu cơ: Sử dụng nhựa epoxy, chất đóng rắn, v.v., kết hợp với chất ghép silan và chất pha loãng phản ứng. Nó thay thế chất kết dính thủy tinh truyền thống, có thể đóng rắn ở nhiệt độ thấp (
<200℃), đồng thời liên kết chặt chẽ các pha dẫn điện lại với nhau, cung cấp độ bám dính và khả năng dẫn điện tốt. - Phụ gia: Bao gồm chất khởi tạo quang, hợp chất phenol, v.v., được sử dụng để tăng cường độ ổn định in, tuổi thọ lưu trữ và hiệu quả đóng rắn của keo.
II. Ưu điểm kỹ thuật và chỉ số hiệu suất
Công thức tiên tiến cho phép keo nhiệt độ thấp HJT duy trì các đặc tính điện và cơ học tuyệt vời trong khi giảm hàm lượng bạc.
| Chỉ số hiệu suất | Giá trị/Tiêu chuẩn | Mô tả |
|---|---|---|
| Hàm lượng bạc | ≤40% | Giảm chi phí vật liệu hiệu quả |
| Điện trở suất thể tích |
4-8×10-6 Ω·cm
|
Thể hiện hiệu suất dẫn điện tuyệt vời |
| Điện trở suất tiếp xúc |
≤0.2 mΩ·cm²
|
Đảm bảo kết nối tổn thất thấp giữa điện cực và tế bào |
| Điều kiện đóng rắn | 180℃ / 30 phút | Đáp ứng yêu cầu quy trình nhiệt độ thấp |
| Độ rộng đường in được hỗ trợ |
15-25 μm
|
Thích ứng với nhu cầu in đường mảnh, độ chính xác cao |
| Độ bền kết dính | >1 N/mm | Đảm bảo độ chắc chắn và độ tin cậy lâu dài của điện cực |
| Kiểm tra độ tin cậy | Suy giảm công suất DH 1000h ≤5% | Vượt qua thử nghiệm khắc nghiệt kép 85 (85℃/85%RH) |
III. Quy trình kiểm soát quá trình
Để đảm bảo tính nhất quán và ổn định của chất lượng sản phẩm, việc sản xuất keo nhiệt độ thấp HJT tuân thủ kiểm soát quy trình nghiêm ngặt:
Quy trình: Cân nguyên liệu thô → Hòa tan nhựa → Phân tán bạc纳米 → Trộn bột bạc đa pha → Nghiền ba trục → Điều chỉnh độ nhớt → Loại bỏ bọt chân không → Đóng gói thành phẩm
IV. Các mẫu sản phẩm hiện có
Chúng tôi hiện đang cung cấp các mẫu sản phẩm keo nhiệt độ thấp HJT trưởng thành sau đây để đáp ứng nhu cầu của các khách hàng và quy trình khác nhau:
- DW30
- DW33
Tóm tắt
Keo nhiệt độ thấp HJT là một trong những vật liệu phụ trợ cốt lõi thúc đẩy sự phát triển của công nghệ pin dị thể. Nó đạt được khả năng đóng rắn ở nhiệt độ thấp dưới 200℃ thông qua hệ thống chất mang hữu cơ sáng tạo thay thế pha thủy tinh truyền thống, hoàn toàn phù hợp với yêu cầu quy trình của pin HJT. Các đặc tính về hàm lượng bạc thấp, điện trở suất thấp và độ tin cậy cao của nó không chỉ đảm bảo hiệu suất chuyển đổi quang điện của pin mà còn giảm đáng kể chi phí sản xuất, cung cấp hỗ trợ mạnh mẽ cho việc giảm chi phí và nâng cao hiệu quả trong ngành công nghiệp quang điện.
