Keo cách điện PV IBC là vật liệu bảo vệ cách điện được thiết kế đặc biệt cho pin tiếp xúc lưng (IBC), chủ yếu được sử dụng để giải quyết vấn đề cách điện khi kết nối các điện cực ở mặt sau của pin. Nó được áp dụng rộng rãi cho nhiều lộ trình công nghệ BC khác nhau như HPBC (Hybrid Passivated Back Contact), HBC (Heterojunction Back Contact), đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về hiệu suất cách điện của pin hiệu suất cao.

I. Thành phần và thiết kế công thức

Sản phẩm dựa trên hệ thống nhựa tiên tiến, đạt được hiệu suất toàn diện tuyệt vời thông qua thiết kế công thức chính xác.

• Thiết kế hệ thống: Dựa trên hệ thống nhựa epoxy, các tác nhân làm bền cấu trúc phân nhánh siêu lớn (như polyeste amide phân nhánh siêu lớn) được đưa vào để tăng cường khả năng chống đâm thủng; các chất độn vô cơ (như silicon dioxide) được thêm vào để tăng cường khả năng chống axit và kiềm, và chống cong vênh; và một chất quang hóa được đưa vào, cho phép sản phẩm đóng rắn nhanh chóng trong vòng 10-20 giây dưới điều kiện chiếu sáng, từ đó cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất.
• Thông số cơ bản:
  • Độ nhớt:30000±5000 CPs
  • Chỉ số lưu biến:3.0-4.0
  • Độ cứng:90-100 (Shore D)
  • Điều kiện đóng rắn:10-20s (365nm / 1500MW/cm²)

II. Ưu điểm kỹ thuật và chỉ số hiệu suất

Keo cách điện IBC thể hiện một số lợi thế kỹ thuật chính nhờ công thức độc đáo của nó:

• Quy trình quang đóng rắn nhanh: Quang đóng rắn nhanh trong vòng 10-20 giây không chỉ tăng cường đáng kể năng lực sản xuất mà còn giảm hiệu quả hằng số điện môi, do đó giảm tổn thất năng lượng ở tần số cao.
• Cách điện tuyệt vời: Điện trở suất thể tích phải đạt trên 1.0 x 10^13 Ω, đảm bảo cách điện hoàn toàn và đáng tin cậy giữa các điện cực.
• Điện áp đánh thủng cao: Điện áp đánh thủng lên đến ≥1500V/AC, cung cấp sự bảo vệ an toàn điện mạnh mẽ cho pin.
• Độ bền cơ học vượt trội: Cường độ cắt kéo ≥10MPa, đảm bảo độ ổn định cấu trúc và độ bám dính lâu dài.
• Khả năng chống chịu thời tiết vượt trội: Sau 1000 giờ thử nghiệm kép 85 (85℃/85% độ ẩm), tỷ lệ giữ độ bền bóc tách vượt quá 80%, không có cặn hoặc hiện tượng ố vàng.
• Khả năng tương thích quy trình mạnh mẽ: Có thể được phủ hoặc in lên mặt sau của pin, đóng rắn trong vòng 10-20 giây dưới ánh sáng bước sóng 365nm và năng lượng 1500MW/cm², tương thích cao với các quy trình sản xuất pin hiện có.

III. Quy trình kiểm soát quá trình

Chúng tôi tuân thủ một quy trình sản xuất nghiêm ngặt để đảm bảo rằng mỗi lô sản phẩm đều có chất lượng ổn định và đáng tin cậy:

Quy trình: Cân nguyên liệu thô → Trộn và phân tán nguyên liệu thô → Nghiền ba trục → Khử bọt chân không → Phân gói → Khử bọt ly tâm → Đóng gói thành phẩm

IV. Các mẫu sản phẩm hiện có

Để đáp ứng nhu cầu của các khách hàng khác nhau và các quy trình cụ thể, chúng tôi cung cấp các mẫu sản phẩm tiêu chuẩn sau:

• ES-9615
• ES-9616