G642 là kem thiếc chì do công ty chúng tôi phát triển cho quy trình SMT chính xác cao, sử dụng bột hàn hợp kim Sn62.9Pb36.9Ag0.2 (bột #4, điểm nóng chảy 183℃) có độ oxy hóa thấp và chất trợ hàn cấp ROM0 pha chế, hệ thống sử dụng chất biến tính hiệu suất cao, có tính thấm ướt và tính in liên tục ưu việt, thích hợp cho việc gắn các linh kiện khoảng cách nhỏ (QFP, v.v.).

G624 là kem thiếc chì do công ty chúng tôi phát triển, đáp ứng yêu cầu quy trình SMT chính xác cao, sử dụng bột hàn hợp kim Sn62Pb36Ag2 (bột #4, điểm nóng chảy 179℃) có độ oxy hóa thấp và chất trợ hàn cấp RAM pha chế, hệ thống sử dụng chất biến tính hiệu suất cao, có tính thấm ướt và tính in liên tục ưu việt, thích hợp cho việc gắn các linh kiện khoảng cách nhỏ (QFP, v.v.).

G623 là kem thiếc chì do công ty chúng tôi phát triển, đáp ứng yêu cầu quy trình SMT chính xác cao, sử dụng bột hàn hợp kim Sn62Pb36Ag2 (bột #3, điểm nóng chảy 179℃) có độ oxy hóa thấp và chất trợ hàn cấp RAM pha chế, hệ thống sử dụng chất biến tính hiệu suất cao, có tính thấm ướt và tính in liên tục ưu việt, thích hợp cho việc gắn các linh kiện khoảng cách nhỏ (QFP, v.v.).

G603 là kem thiếc chì do công ty chúng tôi phát triển, đáp ứng yêu cầu quy trình SMT chính xác cao, sử dụng bột hàn hợp kim Sn60Pb40 (bột #3, điểm nóng chảy 183-195℃) có độ oxy hóa thấp và chất trợ hàn cấp ROM0 pha chế, hệ thống sử dụng chất biến tính hiệu suất cao, có tính thấm ướt và tính in liên tục ưu việt, thích hợp cho việc gắn các linh kiện khoảng cách nhỏ (QFP, v.v.).

G64 là kem thiếc chì do công ty chúng tôi phát triển, đáp ứng yêu cầu quy trình SMT chính xác cao, sử dụng bột hàn hợp kim Sn63Pb37 (bột #4, điểm nóng chảy 183℃) có độ oxy hóa thấp và chất trợ hàn cấp RAM pha chế, hệ thống sử dụng chất biến tính hiệu suất cao, có tính thấm ướt và tính in liên tục ưu việt, thích hợp cho việc gắn các linh kiện khoảng cách nhỏ (QFP, v.v.).

G63 là kem thiếc chì do công ty chúng tôi phát triển, đáp ứng yêu cầu quy trình SMT chính xác cao, sử dụng bột hàn hợp kim Sn63Pb37 (bột #3, điểm nóng chảy 183℃) có độ oxy hóa thấp và chất trợ hàn cấp ROM0 pha chế, hệ thống sử dụng chất biến tính hiệu suất cao, có tính thấm ướt và tính in liên tục ưu việt, thích hợp cho việc gắn các linh kiện khoảng cách nhỏ (QFP, v.v.).

G53 là kem thiếc chì do công ty chúng tôi phát triển, đáp ứng yêu cầu quy trình SMT chính xác cao, sử dụng bột hàn hợp kim Sn5Pb45 (Ghi chú: Thành phần hợp kim trong bản gốc sai) có độ oxy hóa thấp và chất trợ hàn cấp RAM pha chế, hệ thống sử dụng chất biến tính hiệu suất cao, có tính thấm ướt và tính in liên tục ưu việt, thích hợp cho việc gắn các linh kiện khoảng cách nhỏ (QFP).

B314 là kem thiếc có thể rửa bằng nước nhiệt độ thấp do công ty chúng tôi phát triển cho quy trình SMT chính xác cao, sử dụng bột hàn Sn43Pb43Bi14 có điểm nóng chảy thấp và kem trợ hàn nhiệt độ thấp trộn lẫn, thích hợp cho quy trình hàn yêu cầu nhiệt độ trung bình thấp hoặc PCB và linh kiện điện tử hàn đối lưu thứ cấp.