G642 เป็นครีมบัดกรีชนิดมีตะกั่วที่พัฒนาโดยบริษัทของเราสำหรับกระบวนการ SMT ที่มีความแม่นยำสูง ผลิตจากผงโลหะบัดกรีผสม Sn62.9Pb36.9Ag0.2 ออกไซด์ต่ำ (ผง Type 4, จุดหลอมเหลว 183°C) และฟลักซ์ประเภท ROM0 ระบบนี้ประกอบด้วยสารเพิ่มความหนืดประสิทธิภาพสูง ให้ความสามารถในการเปียกที่เหนือกว่าและความสามารถในการพิมพ์ต่อเนื่อง เหมาะสำหรับส่วนประกอบระยะพิตช์ละเอียด (QFP ฯลฯ)

G624 เป็นครีมบัดกรีชนิดมีตะกั่วที่พัฒนาโดยบริษัทของเราสำหรับความต้องการของกระบวนการ SMT ที่มีความแม่นยำสูง ผลิตจากผงโลหะบัดกรีผสม Sn62Pb36Ag2 ออกไซด์ต่ำ (ผง Type 4, จุดหลอมเหลว 179°C) และฟลักซ์ประเภท RAM ระบบนี้ประกอบด้วยสารเพิ่มความหนืดประสิทธิภาพสูง ให้ความสามารถในการเปียกที่เหนือกว่าและความสามารถในการพิมพ์ต่อเนื่อง เหมาะสำหรับส่วนประกอบระยะพิตช์ละเอียด (QFP ฯลฯ)

G623 เป็นครีมบัดกรีชนิดมีตะกั่วที่พัฒนาโดยบริษัทของเราสำหรับความต้องการของกระบวนการ SMT ที่มีความแม่นยำสูง ผลิตจากผงโลหะบัดกรีผสม Sn62Pb36Ag2 ออกไซด์ต่ำ (ผง Type 3, จุดหลอมเหลว 179°C) และฟลักซ์ประเภท RAM ระบบนี้ประกอบด้วยสารเพิ่มความหนืดประสิทธิภาพสูง ให้ความสามารถในการเปียกที่เหนือกว่าและความสามารถในการพิมพ์ต่อเนื่อง เหมาะสำหรับส่วนประกอบระยะพิตช์ละเอียด (QFP ฯลฯ)

G603 เป็นครีมบัดกรีชนิดมีตะกั่วที่พัฒนาโดยบริษัทของเราสำหรับความต้องการของกระบวนการ SMT ที่มีความแม่นยำสูง ผลิตจากผงโลหะบัดกรีผสม Sn60Pb40 ออกไซด์ต่ำ (ผง Type 3, จุดหลอมเหลว 183-195°C) และฟลักซ์ประเภท ROM0 ระบบนี้ประกอบด้วยสารเพิ่มความหนืดประสิทธิภาพสูง ให้ความสามารถในการเปียกที่เหนือกว่าและความสามารถในการพิมพ์ต่อเนื่อง เหมาะสำหรับส่วนประกอบระยะพิตช์ละเอียด (QFP ฯลฯ)

G64 เป็นครีมบัดกรีชนิดมีตะกั่วที่พัฒนาโดยบริษัทของเราสำหรับความต้องการของกระบวนการ SMT ที่มีความแม่นยำสูง ผลิตจากผงโลหะบัดกรีผสม Sn63Pb37 ออกไซด์ต่ำ (ผง Type 4, จุดหลอมเหลว 183°C) และฟลักซ์ประเภท RAM ระบบนี้ประกอบด้วยสารเพิ่มความหนืดประสิทธิภาพสูง ให้ความสามารถในการเปียกที่เหนือกว่าและความสามารถในการพิมพ์ต่อเนื่อง เหมาะสำหรับส่วนประกอบระยะพิตช์ละเอียด (QFP ฯลฯ)

G63a เป็นครีมบัดกรีชนิดมีตะกั่วที่พัฒนาโดยบริษัทของเราสำหรับกระบวนการ SMT ที่มีความแม่นยำสูง ผลิตจากผงโลหะบัดกรีผสม Sn63Pb37 ออกไซด์ต่ำ (ผง Type 3, จุดหลอมเหลว 183°C) และฟลักซ์ประเภท RAM ระบบนี้ประกอบด้วยสารเพิ่มความหนืดประสิทธิภาพสูง ให้ความสามารถในการเปียกที่เหนือกว่าและความสามารถในการพิมพ์ต่อเนื่อง เหมาะสำหรับส่วนประกอบระยะพิตช์ละเอียด (QFP ฯลฯ)

G53 เป็นครีมบัดกรีชนิดมีตะกั่วที่พัฒนาโดยบริษัทของเราสำหรับความต้องการของกระบวนการ SMT ที่มีความแม่นยำสูง ผลิตจากผงโลหะบัดกรีผสม Sn5Pb45 ออกไซด์ต่ำ (หมายเหตุ: องค์ประกอบโลหะผสมเดิมไม่ถูกต้อง) และฟลักซ์ประเภท RAM ระบบนี้ประกอบด้วยสารเพิ่มความหนืดประสิทธิภาพสูง ให้ความสามารถในการเปียกที่เหนือกว่าและความสามารถในการพิมพ์ต่อเนื่อง เหมาะสำหรับส่วนประกอบระยะพิตช์ละเอียด (QFP)

B314 เป็นครีมบัดกรีอุณหภูมิต่ำ สามารถล้างน้ำได้ ที่พัฒนาโดยบริษัทของเราสำหรับกระบวนการ SMT ที่มีความแม่นยำสูง ผลิตจากผงบัดกรี Sn43Pb43Bi14 จุดหลอมเหลวต่ำ และฟลักซ์เพสต์อุณหภูมิต่ำ เหมาะสำหรับกระบวนการบัดกรีอุณหภูมิปานกลาง-ต่ำ หรือการรีโฟลว์ทุติยภูมิสำหรับ PCB และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์