ES-510-SP Series ครีมบัดกรีตะกั่วสูง
ES-510-SP เป็นซีรีส์ครีมบัดกรีตะกั่วสูงที่ผลิตโดยบริษัทของเราสำหรับการบัดกรีแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์กำลัง โดยใช้ปริมาณ Sn 10% ตรงตามข้อกำหนดของลูกค้าสำหรับกระบวนการพิมพ์ที่มีความแม่นยำสูง สามารถใช้สำหรับการแพ็คเกจและการบัดกรีผลิตภัณฑ์ เช่น เพาเวอร์ทรานซิสเตอร์, ไดโอด, ไตรโอด, บริดจ์เรกติไฟเออร์ และวงจรรวมขนาดเล็ก
คุณสมบัติ:
- ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการบัดกรีแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์กำลัง หน้าต่างการทำงานกว้าง เป็นโลหะบัดกรีที่ได้รับการยกเว้นภายใต้ข้อกำหนด RoHS
- ความสม่ำเสมอที่ดีระหว่างการพิมพ์เป็นเวลานาน คุณสมบัติการปล่อยตัวที่ดีเยี่ยม เหมาะสำหรับการติดตั้งชิปขนาดเล็กมาก
- ความสามารถในการบัดกรีที่ดี อัตราผลผลิตออนไลน์สูง อัตราการเกิดฟองอากาศในรอยบัดกรีต่ำกว่า 10%
- ความต้านทานฉนวนของกากบัดกรีสูง เหมาะสำหรับกระบวนการที่ไม่ต้องทำความสะอาด กากบัดกรีสามารถละลายได้ง่ายในตัวทำละลายอินทรีย์
- รอยบัดกรีเต็ม สว่าง มีความแข็งแรงสูง พร้อมประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดีเยี่ยมหลังการบัดกรี
- วิธีการให้ความร้อนที่ใช้ได้: เตาอบรีโฟลว์ เตาอบแบบอุโมงค์ เตาอบอุณหภูมิคงที่ ฯลฯ
