MS-D6 ครีมบัดกรีไร้สารตะกั่ว
MS-D6 เป็นครีมบัดกรีไร้สารตะกั่วชนิดไม่ต้องทำความสะอาด พัฒนาโดยบริษัทของเรา เหมาะสำหรับการบัดกรีระบบและอุปกรณ์ MEMS ผลิตจากผงโลหะบัดกรีอัลลอยด์ Sn96Sb10 ความบริสุทธิ์สูง (ผงประเภท 6, จุดหลอมเหลว 240-250°C) และฟลักซ์ตัวนำเกรด ROLO กระบวนการที่ใช้ได้ ได้แก่ การจ่ายสารและการพิมพ์ มีคุณสมบัติการบัดกรีที่ดีบนส่วนประกอบและแพดต่างๆ ทำให้ได้การเชื่อมต่อทางกายภาพของรอยบัดกรีที่เชื่อถือได้ และมีการใช้งานที่หลากหลาย
คุณสมบัติ:
- ใช้ผงบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn96Sb10 เหมาะสำหรับการบัดกรีที่อุณหภูมิสูงขึ้นและกระบวนการรีโฟลว์ครั้งที่สอง
- ความสามารถในการบัดกรีที่ดีบนส่วนประกอบต่างๆ การเปียกผิวที่ดีเยี่ยม และอัตราการเกิดช่องว่าง BGA ต่ำ
- ทนทานต่อการยุบตัวเนื่องจากความร้อนได้ดี ไม่มีเม็ดบัดกรีหรือข้อบกพร่องจากการเกิดสะพานบัดกรี คราบตกค้างน้อย โปร่งใส ไม่ต้องทำความสะอาด
- ประสิทธิภาพการพิมพ์ที่ยอดเยี่ยม การก่อตัวของรอยบัดกรีที่ดีหลังการรีโฟลว์
