Loạt vật liệu này được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng độ tin cậy cao, phù hợp cho MOSFET, IGBT, đóng gói SiP, đóng gói bán dẫn, hàng không vũ trụ, y tế, công nghiệp quân sự có yêu cầu cao về dư lượng sau hàn, cũng như các ứng dụng sản phẩm cấp ô tô như PCB điều khiển chính BMS, MCU/MOSFET, chip điều khiển chính VCU, module OBC/DCDC.

I. Kem hàn loại Rosin và có thể rửa bằng nước

Kem hàn chì cao ES-510-SP

Sản phẩm này là kem hàn chì cao dùng cho hàn đóng gói bán dẫn công suất, sử dụng hợp kim Sn10Pb90, có thể đáp ứng các quy trình in chính xác của khách hàng, được ứng dụng trong hàn đóng gói các sản phẩm như transistor công suất, diode, transistor, cầu chỉnh lưu.

• Phạm vi hoạt động rộng, thuộc loại hợp kim hàn miễn trừ trong chỉ thị RoHS.
• Tính nhất quán in tốt trong thời gian dài, tính chất tách khuôn tuyệt vời, đáp ứng việc gắn chip có kích thước vi tinh thể.
• Khả năng hàn tốt, tỷ lệ đạt online cao, tỷ lệ lỗ khí hàn dưới 10%.
• Dư lượng chứa halogen, cần được làm sạch sau khi hàn, dễ hòa tan trong dung môi hữu cơ.
• Sau khi hàn, các mối hàn đầy đặn, sáng bóng, độ bền cao, tính năng điện vượt trội.

Kem hàn chì cao ES-660-SPA

Sản phẩm này là kem hàn chì cao dùng cho hàn đóng gói linh kiện bán dẫn công suất chính xác, có thể đáp ứng các quy trình phân phối tự động và in, được ứng dụng trong các sản phẩm như transistor công suất, diode, với tỷ lệ khuyết tật cực thấp.

• Sử dụng bột thiếc nhập khẩu Sn5Pb92.5Ag2.5, thuộc loại hợp kim hàn miễn trừ trong chỉ thị RoHS.
• Tính chất hóa học ổn định, có thể đáp ứng yêu cầu phân phối và in trong thời gian dài.
• Khả năng hàn tốt, tỷ lệ lỗ khí hàn dưới 10%, các mối hàn đầy đặn, sáng bóng, độ bền cao sau khi hàn.
• Dư lượng có điện trở cách điện cao, có thể dùng cho quy trình không cần làm sạch, đồng thời dễ hòa tan trong dung môi hữu cơ.

Dòng kem hàn không chì có thể rửa bằng nước ES-W800

Dòng sản phẩm này là kem hàn không chì có thể rửa bằng nước, phù hợp cho các ứng dụng hàn IGBT, mạch màng dày, đóng gói SiP, v.v., đáp ứng các yêu cầu về tỷ lệ khuyết tật cực thấp và độ tin cậy cao.

• Có thể cung cấp nhiều kết hợp hợp kim không chì khác nhau, như Sn96.5Ag3Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, v.v.
• Hợp kim đại diện Sn96.5Ag3Cu0.5 có sức căng bề mặt thấp, có lợi cho việc ngâm bảng mạch và leo thiếc.
• Hệ thống bay hơi thấp, khả năng giữ ẩm tốt, phạm vi hoạt động rộng, tính nhất quán in liên tục tốt.
• Dư lượng sau hàn reflow có thể hòa tan hoàn toàn trong nước, không có dư lượng sau khi làm sạch, ít ăn mòn linh kiện.

II. Kem hàn axit Formic

Kem hàn axit Formic chì cao JS-668

Sản phẩm này là kem hàn axit formic chì cao độ tin cậy cao dành cho hàn đóng gói các thiết bị công suất như IGBT và MOSFET. Thông qua quá trình reflow trong môi trường khử axit formic, nó đáp ứng các yêu cầu về tỷ lệ lỗ khí cực thấp và dư lượng cực thấp, có thể thay thế miếng hàn.

• Không dư lượng, có thể thay thế miếng hàn, không cần làm sạch, giảm đáng kể chi phí.
• Khả năng hàn tốt, tỷ lệ đạt online cao và tỷ lệ lỗ khí hàn cực thấp.
• Hàm lượng kim loại cao, các mối hàn đầy đặn, sáng bóng, độ bền cao.
• Tính chất hóa học ổn định, tính lưu động tốt, đáp ứng yêu cầu phân phối và in trong thời gian dài.
• Phương pháp gia nhiệt áp dụng: lò chân không axit formic.

Kem hàn axit Formic không chì JS-880

Sản phẩm này là kem hàn axit formic không chì độ tin cậy cao, sử dụng bột hàn hợp kim Sn96.5Ag3Cu0.5 độ tinh khiết cao. Thông qua quá trình reflow trong môi trường khử axit formic, nó đáp ứng các yêu cầu về tỷ lệ lỗ khí cực thấp và không dư lượng cho các thiết bị công suất cấp ô tô.

• Không dư lượng, có thể thay thế hoàn toàn các loại kem hàn có thể làm sạch và quy trình miếng hàn hiện có, đạt được độ tin cậy cao mà không cần làm sạch.
• Khả năng hàn tốt, tỷ lệ đạt online cao và tỷ lệ lỗ khí hàn cực thấp.
• Tính chất hóa học ổn định, tính lưu động tốt, đáp ứng yêu cầu phân phối và in trong thời gian dài.
• Phương pháp gia nhiệt áp dụng: lò chân không axit formic.

III. Kem hàn không làm sạch

Kem hàn không làm sạch chì cao JS-668-M

Kem hàn không làm sạch chì cao độ tin cậy cao dành cho hàn đóng gói thiết bị công suất. Thông qua quá trình reflow trong môi trường khử/khí trơ, nó để lại dư lượng cực thấp, đáp ứng các yêu cầu hàn tỷ lệ lỗ khí cực thấp cho IGBT và các thiết bị công suất cấp ô tô.

• Dư lượng cực thấp, điện trở cách điện dư lượng cao, có thể dùng cho quy trình không cần làm sạch (khách hàng cần tự xác nhận).
• Khả năng hàn tốt, tỷ lệ đạt online cao và tỷ lệ lỗ khí hàn cực thấp.
• Hàm lượng kim loại cao, các mối hàn đầy đặn, sáng bóng, độ bền cao.
• Độ ổn định phân phối tự động tốt, thay đổi độ nhớt cực nhỏ, lượng phân phối nhất quán.

Kem hàn không làm sạch không chì JS-880-M

Kem hàn không làm sạch không chì độ tin cậy cao, sử dụng bột hàn hợp kim Sn96.5Ag3Cu0.5. Thông qua quá trình reflow trong môi trường khử/khí trơ, nó đáp ứng các yêu cầu về tỷ lệ lỗ khí cực thấp cho các thiết bị cấp ô tô.

• Dư lượng rất ít, điện trở cách điện cao, có thể dùng cho quy trình không cần làm sạch (khách hàng cần tự xác nhận).
• Khả năng hàn tốt, tỷ lệ lỗ khí hàn cực thấp.
• Độ ổn định phân phối tự động tốt, thay đổi độ nhớt cực nhỏ, lượng phân phối nhất quán cao.

Kem hàn không làm sạch không chì chịu nhiệt độ cao JS-950-M

Kem hàn không làm sạch không chì chịu nhiệt độ cao độ tin cậy cao, sử dụng hợp kim Sn95Sb5 (điểm nóng chảy 235-245℃), đáp ứng các yêu cầu quy trình cho điểm nóng chảy cao hơn.

• Dư lượng cực thấp, ở mức độ nhất định có thể đáp ứng nhu cầu không làm sạch của quy trình sản xuất.
• Khả năng hàn tốt, độ tin cậy cao và tỷ lệ lỗ khí hàn cực thấp.
• Tính chất hóa học ổn định, tính lưu động tốt, đáp ứng yêu cầu phân phối và in trong thời gian dài.

IV. Keo đồng nung kết

Keo đồng nung kết nhiệt độ thấp nano CS-100

CS-100 là keo đồng nung kết nhiệt độ thấp nano, được thiết kế cho đóng gói nung kết áp lực module SiC, có khả năng kết dính, dẫn nhiệt, dẫn điện tuyệt vời với các bề mặt kim loại như đồng, bạc, vàng, là vật liệu đóng gói được ưu tiên cho bán dẫn SiC thế hệ thứ ba.

• Hiệu suất dẫn nhiệt cao, dẫn điện cao.
• Nung kết nhiệt độ thấp có áp lực, tỷ lệ rỗng thấp.
• Cường độ đẩy cao, nhiệt độ làm việc cao.
• Hệ thống một thành phần, bảo quản ở -5 đến 10℃.