Vấn đề hạt thiếc thường gặp trong hàn SMT?
5 nguyên nhân gốc rễ + Phân tích toàn diện giải pháp!
🛠️ Tối ưu hóa quy trình · Kiểm tra lỗi · Bài viết kỹ thuật Earlysun
Trong hàn SMT (Công nghệ dán bề mặt), hạt thiếc là "kẻ thù số 1" của các kỹ sư. Làm thế nào để bắn tỉa hạt thiếc chính xác? Bài viết này từ bốn chiều kích: quy trình sản xuất, vật liệu, thiết kế, môi trường, Earlysun Technology sẽ tháo gỡ sâu sắc nguyên nhân hạt thiếc và cung cấp giải pháp khả thi!
🚨 I. Tác hại của hạt thiếc: Vấn đề nhỏ, rủi ro lớn!
- Đoản mạch điện: Hạt thiếc nếu còn sót lại trên PCB mật độ cao, có thể gây đoản mạch đường dây liền kề.
- Độ tin cậy giảm: Trong môi trường rung động hoặc biến đổi nhiệt, hạt thiếc rơi ra có thể dẫn đến hỏng điểm hàn.
- Ngoại quan xấu: Trường hợp sản phẩm điện tử tiêu dùng bị khách trả hàng do hạt thiếc không hiếm gặp.
II. 5 thủ phạm gây ra hạt thiếc và phương án giải quyết
1. In kem hàn: Tuyến phòng thủ đầu tiên thất thủ
- Lỗ mở stencil quá lớn/quá dày → Kem hàn lắng đọng quá mức.
- In lệch → Kem hàn "chạy" sang khu vực không phải pad hàn.
- Sụp kem hàn → Độ nhớt không đủ hoặc hồi nhiệt không đúng cách.
- • Tối ưu hóa stencil: Thiết kế lỗ mở theo 80%-90% diện tích pad hàn; độ dày giảm xuống 0.12mm.
- • Nâng cấp quy trình: Sử dụng stencil phủ nano, kiểm soát áp lực và tốc độ dao gạt.
2. Biểu đồ hàn hồi lưu: Tai họa do nhiệt độ "tàu lượn siêu tốc"
Gia nhiệt trước quá nhanh khiến chất trợ hàn bay hơi dữ dội; nhiệt độ đỉnh quá cao làm thiếc bắn tung tóe; làm mát quá chậm.
- • Vùng gia nhiệt trước: Bay hơi dung môi triệt để.
- • Vùng hồi lưu: Thiết lập nhiệt độ đỉnh theo loại vật liệu hàn.
- • Vùng làm mát: Đông đặc nhanh ức chế hạt thiếc.
3. Chất lượng kem hàn: Chọn sai vật liệu, thua cả bàn cờ
Kem hàn bị oxy hóa/hút ẩm; bột kim loại quá mịn (<20μm); hoạt tính chất trợ hàn không đủ.
- • Lựa chọn: Chọn kem hàn hàm lượng kim loại cao (≥90%) và kích thước hạt đồng đều (như Type4).
- • Lưu trữ: Bảo quản lạnh (2-10°C), hồi nhiệt 4 giờ và khuấy 3 phút trước khi dùng.
4. Thiết kế PCB: Chi tiết quyết định thành bại
Khoảng cách pad hàn quá nhỏ; lỗi lớp phủ hàn (solder mask).
- • Khoảng cách pad hàn ≥0.2mm, tránh cầu nối.
- • Sử dụng thiết kế pad hàn "hình giọt lệ".
- • Độ dày lớp phủ hàn đồng đều, phủ kín khu vực không phải pad hàn.
5. Môi trường và Thao tác: Sát thủ vô hình không thể xem thường
Độ ẩm nhà xưởng quá cao khiến kem hàn hút ẩm; độ chính xác máy dán không đủ.
- • Môi trường: Nhiệt độ 22-28°C, độ ẩm 40-60% RH.
- • Thiết bị: Định kỳ hiệu chỉnh máy dán, giảm áp lực dán linh kiện.
III. Tổng kết: Tư duy hệ thống trị tận gốc hạt thiếc
Phòng chống hạt thiếc tuyệt đối không phải là đột phá đơn điểm, cần kiểm soát toàn chuỗi từ "Con người, Máy móc, Vật liệu, Phương pháp, Môi trường".
Earlysun chuyên tâm "Nghiên cứu kem hàn hai mươi năm, kỹ nghệ tinh xảo không hạt thiếc". Đối mặt với vấn đề nan giải về hạt thiếc, Earlysun Technology dựa vào kinh nghiệm R&D và sản xuất nhiều năm, đã ra mắt loạt sản phẩm kem hàn hiệu suất cao, giải quyết nỗi lo cho doanh nghiệp sản xuất điện tử.
