光伏组件锡膏是主要用于光伏接线盒焊接的关键材料，用于焊接导电片上的元器件和储锡槽上锡。随着技术发展，元器件已高度集成化，而储锡槽也普遍由锡片替代。因此，现代工艺中大多数厂家采用中温锡膏来固定锡片，并通过二次回流生产工艺完成预置锡片的最终焊接。

一、组成与配方设计

锡膏的配方设计紧跟光伏行业的技术迭代，在合金与助剂体系上不断优化。

• 合金体系：早期根据环保要求不同，分为常规有铅Sn63/Pb37和无铅Sn99/Ag0.3/Cu0.7合金。随着元器件集成化，为满足二次回流工艺的温度要求，主流已转向采用中温Sn/Bi/Ag0.3合金来固定锡片。其中，0.3%的银含量既保证了焊接强度的可靠性，又有效控制了材料成本。
• 助剂体系：采用先进的0卤素配方，在保证对镀镍层焊接可靠性的前提下，能有效控制对导电片的腐蚀，使产品的长期电气性能更加稳定和可靠。

二、技术优势与性能指标

我们的光伏组件锡膏具备优异的工艺性能和焊后质量：

• 印刷性能稳定：锡膏粘度为100±20 pa.s，触变指数0.5±0.05，确保点锡量一致性高（CV < 5%）。
• 焊后残留物优异：残留物无色透明，具有出色的耐黄变性，保证了组件外观的长期美观。
• 焊接质量卓越：焊点饱满、光泽度好，上锡包覆性佳，形成可靠的电气与机械连接。

三、工艺管控流程

从原料到成品，我们实施全链条的严格质量管控，确保产品性能的高度一致性：

工艺流程：来料检验 → 仓库存储 → 助焊膏配料 → 合成助焊膏 → 存储 → 研磨 → 存储 → 解冻 → 助焊膏测试 → 锡膏配料 → 搅拌合成 → 成品测试 → 包装 → 存储 → 出货检验。

四、产品型号与合金体系

代表产品型号

• ES330
• ES380-T
• B353

主要合金成分

• 有铅合金：Sn63/Pb37
• 无铅高温合金：Sn99/Ag0.3/Cu0.7
• 无铅中温合金：Sn/Bi/35/Ag0.3