本系列材料专为高可靠性应用设计，适用于 MOSFET、IGBT、SiP封装，半导体封装、航天航空、医疗、军工等对焊后残留要求高的行业，以及BMS主控PCB，MCU/MOSFET，VCU主控芯片，OBC/DCDC模块等车规级产品应用领域。

一、松香型及水洗锡膏

ES-510-SP 高铅锡膏

本产品是针对功率半导体封装焊接的高铅锡膏，采用Sn10Pb90合金，可满足客户精密印刷工艺制程，应用于功率管、二极管、三极管、整流桥等产品封装焊接。

• 操作窗口宽，在 RoHS 指令中属于豁免焊料。
• 长时间印刷一致性好，具有优异的脱模性，满足微晶粒尺寸芯片的贴装。
• 可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于10%。
• 残留物含有卤素，焊接后需要清洗，易溶解于有机溶剂。
• 焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。

ES-660-SPA 高铅锡膏

本产品是针对功率半导体精密元器件封装焊接的高铅锡膏，可满足自动化点胶和印刷工艺，应用于功率管、二极管等产品，空洞率极低。

• 采用Sn5Pb92.5Ag2.5进口锡粉，RoHS指令中属于豁免焊料。
• 化学性能稳定，可以满足长时间点胶和印刷要求。
• 可焊接性好，焊点气孔率低于10%，焊后焊点饱满、光亮、强度高。
• 残留物绝缘阻抗高，可作免清洗工艺，同时易溶解于有机溶剂。

ES-W800 系列水洗型无铅锡膏

本系列是水洗型无铅锡膏，适用于IGBT、厚膜电路、SiP封装等焊接应用，满足极低空洞率和高可靠性要求。

• 可提供多种无铅合金组合，如Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7等。
• 代表性合金Sn96.5Ag3Cu0.5表面张力较低，利于焊盘浸润及爬锡。
• 低挥发体系，保湿性好，操作窗口宽，持续印刷一致性好。
• 回流焊后残留物可完全溶于水，清洗后无残留，对器件腐蚀性小。

二、甲酸锡膏

JS-668 高铅甲酸锡膏

本产品是针对IGBT和MOSFET等功率器件封装焊接的高可靠性高铅甲酸锡膏。通过甲酸还原气氛回流，满足超低空洞率、极低残留要求，可替代焊片。

• 零残留，可替代焊片，无需清洗，大幅度降本。
• 可焊接性好，在线良率高且焊点气孔率超低。
• 金属含量高，焊点饱满、光亮、强度高。
• 化学性能稳定，流动性好，满足长时间点胶及印刷作业需求。
• 适用的加热方式：甲酸真空炉。

JS-880 无铅甲酸锡膏

本产品是高可靠性无铅甲酸锡膏，使用高纯度Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊粉，通过甲酸还原气氛回流，满足车规级功率器件的超低空洞率及零残留要求。

• 零残留，可完全替代现有清洗型锡膏及焊片工艺，实现免清洗高可靠。
• 可焊接性好，在线良率高且焊点气孔率超低。
• 化学性能稳定，流动性好，满足长时间点胶及印刷作业需求。
• 适用的加热方式：甲酸真空炉。

三、免洗锡膏

JS-668-M 高铅免洗锡膏

针对功率器件封装焊接的高可靠性高铅免洗锡膏，通过还原/惰性气氛回流，残留极低，满足IGBT及车规级功率器件的超低空洞率焊接要求。

• 极低残留，残留物绝缘阻抗高，可作免清洗工艺（需客户自行认定）。
• 可焊接性好，在线良率高且焊点气孔率极低。
• 金属含量高，焊点饱满、光亮、强度高。
• 自动点胶稳定性好，粘度变化极小，点胶量一致。

JS-880-M 无铅免洗锡膏

高可靠性无铅免洗锡膏，使用Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊粉，通过还原/惰性气氛回流，满足车规级器件的超低空洞率要求。

• 残留极少，绝缘阻抗高，可作免清洗工艺（需客户自行认定）。
• 可焊接性好，焊点气孔率超低。
• 自动点胶稳定性好，粘度变化极小，点胶量一致性高。

JS-950-M 高温无铅免洗锡膏

高可靠性高温无铅免洗锡膏，采用Sn95Sb5合金（熔点235-245℃），满足对更高熔点的工艺需求。

• 极低残留，可一定程度上满足制程工艺免清洗需求。
• 可焊接性好，高可靠性且焊点气孔率极低。
• 化学性能稳定，流动性好，满足长时间点胶及印刷作业需求。

四、烧结铜浆

CS-100 纳米低温烧结铜浆

CS-100是纳米低温烧结铜浆，针对SiC模块加压烧结封装，对铜、银、金等金属表面有着优异的结合力、导热率、导电率，是第三代SiC半导体首选封装材料。

• 高导热、高导电性能。
• 加压低温烧结，低空隙率。
• 高推力强度，高服役温度。
• 单组份体系，-5 to 10℃存储。