一、定义与核心特点

Mini锡膏是专为微间距电子封装（如MiniLED/MicroLED）设计的高精度焊接材料，需满足超细间距印刷、高可靠性焊接等严苛工艺要求。其核心特点包括：

• 超细粉径：
  • 粉体粒径范围通常在1-15μm，主流型号包括6号粉(5-15μm)、7号粉(2-11μm)、8号粉(2-8μm)及9号粉(1-5μm)。
  • 部分企业已实现 T7-T8号粉 (2-8μm) 量产，以支持更高密度的封装需求。
• 高性能助焊体系：
  • 优化的黏度（约50 Pa·s）与触变指数（4-7），确保印刷后锡膏不塌陷、成型稳定。
  • 钢网工作时间大于10小时，印刷后锡膏可保持超过10小时不干涸，工艺窗口宽。

二、解决的关键行业痛点

Mini锡膏针对微间距焊接的四大核心问题提供了精准的解决方案：

• 下锡精度：支持钢网开孔 ≤40μm 的极细印刷，有效避免印刷过程中的堵塞或漏印问题。
• 芯片定位：通过优异的流变性能，有效减少焊接过程中的芯片漂移、歪斜及可能导致的色差问题。
• 抗热冲击：部分特殊合金（如SnSb10Ni0.5）可承受二次回流焊（峰值温度265℃），显著降低脱焊风险。
• 焊点质量：成型效果好，焊点饱满，推力一致性强，保证了封装的整体可靠性。

三、主要应用场景

1. Mini LED / MicroLED 封装

• 适用于倒装芯片（Flip-Chip）结构，替代银胶可有效降低成本和热阻，提升导热性（可达45W/M·K）。
• 支持陶瓷基板等高温支架的大功率LED封装。

2. 高密度电子组装

• 用于SMT工艺中01005等微型元件的贴装。
• 适用于SiP（系统级封装）等其他高精度焊接场景。

四、技术演进与行业趋势

• 材料创新：水洗型锡膏（如DSP717HF）因其低残留、高可靠性的特点获得行业认可。同时，环保无铅化是明确趋势，SnSbNi等合金正逐步替代传统含铅配方。
• 工艺升级：通过优化触变剂等助焊剂成分，提升锡膏的抗塌落性，以适应更薄的钢网（如0.04mm）。锡膏材料与钢网、印刷机的协同优化，共同推动焊接良率向99.99999%的理论值逼近。