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  • 锡膏-无铅无卤锡膏，晨日捍卫绿色家园!
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产品检测报告 TESTREPORT
  • ES-770
    Sn96.5A3CU0.5
    通用型无铅卤锡膏,多种合金,性能稳定,可靠性好。
  • ES-880
    Sn42Bi58
    多种合金,低温焊接,有效的保护电子元器件。
  • ES-660
    Sn96.5A3CU0.5
    高温锡膏,适用于小尺寸芯片点胶,气孔率低。
  • ES-F200
    无铅无卤助焊膏
    无刺激性气味,残留少,广泛应用于SMT维修,BGA等。
  • ES-F800
    无铅无卤助焊膏
    适用于传感器,马达,保险管金属外壳等产品焊接。
  • ES9515
    Underfull
    底部填充胶：低卤素,快速固化,有很高的稳定性。
  • ES9516
    Underfull
    底部填充胶：低卤素,快速固化,流动性好。
  • ES-770
    Sn96.5A3CU0.5
    通用型无铅卤锡膏,多种合金,性能稳定,可靠性好。
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