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Sn96.5A3CU0.5
通用型无铅卤锡膏,多种合金,性能稳定,可靠性好。
EU-8841
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各种材料粘结力强,光衰极低,粘度适中,高性价比。
ES-660
Sn96.5A3CU0.5
高温锡膏,适用于小尺寸芯片点胶,气孔率低。
ES-F200
无铅无卤助焊膏
无刺激性气味,残留少,广泛应用于SMT维修,BGA等。
ES-F800
无铅无卤助焊膏
适用于传感器,马达,保险管金属外壳等产品焊接。
ES9515
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ES9516
Underfull
底部填充胶:低卤素,快速固化,流动性好。
ES-770
Sn96.5A3CU0.5
通用型无铅卤锡膏,多种合金,性能稳定,可靠性好。
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