| 产品特点 |
印刷性优，适应手工与机器高速印刷，抗冷坍塌和热坍塌性好，对各种不同焊接元件均有良好的润湿性，焊点饱满光亮，无须清洗。 |
锡粉颗粒度非常细，可以满足细间距QFP元件和BGA焊接，无锡桥、无焊接空洞现象，印刷性好，适应高速印刷，焊盘无须清洗。 |
粘性较小，适用于点胶机注射作业与手工焊接，特别适用于半导体器件封装焊接，对不同材料焊盘均有良好的上锡性，焊点机械性能好，导电性好，焊点残留物颜色浅。 |
水溶性助焊剂体系，触变性好，抗坍塌性好，适应手工与机器印刷，印刷时，环境适应性强，焊后水洗时，无残留物，焊点饱满光亮。 |
在低温下焊接不锈钢材料，加热方式可以采用烙铁、烤箱、洄流焊 |
印刷性优，适应手工与机器高速印刷。助焊剂活性好，对不同焊盘均有良好的润湿性。抗冷坍塌和热坍塌性好，适合空气与氮气下洄流焊，满足无铅工艺焊接要求。 |
低温合金与低温下活性较好的助焊剂配制而成，粘度可以满足印刷与点胶工艺，应用在多层线路板和对温度比较敏感的电子器件焊接上，在较低温度下实现焊接 |
