晨日焊料

 

 

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锡 膏
助焊剂
助焊膏
BGA锡球
无铅焊料
焊接设备
  助焊剂对于焊接工艺而言,作用至关重要。主要表现在三个方面:
★ 去除被焊金属表面的氧化物以及焊锡本身表面上形成的氧化物,以达到使焊锡渗入被焊金属表层,形成具有较佳电气及  机械强度必能的结合层;
★ 保护金属表面,防止其在焊接前后的高温环境中再度被氧化;
★ 减少熔锡表面张力,增加其流动性及扩散能力,从而增强可焊性;
晨日助焊剂特点:

  品种多而全,焊接效果非常理想。 具体有免清洗助焊剂,水溶性助焊剂,热风整平助焊剂,固体焊剂,膏状焊剂等,可广泛用于铝合金、镍合金、锌合金、焊接铜、锰合金、不锈钢等。
 
助焊剂选择指南
型号 特点 用途
焊接不锈钢助焊剂ES-F700 其形态为膏状体,烤箱、锡炉加热、手工焊接操作方便,残留物可以用水与溶剂清洗。 可以和普通焊料配合使用,在低温(280-320℃)下焊接不锈钢和不锈钢,不锈钢和其他金属之间的焊接
免清洗助焊剂ES-Z120系列 无色或浅黄色液体、发泡好、上锡好、无卤素、电性能好,气味小、残留物及少 浸焊,喷雾或发泡波峰焊使用,可焊接电脑板卡、消费类电子、通讯等产品
免清洗助焊剂ES-Z140系列 浅黄色液体、发泡好、上锡好、无或低卤素,气味小、残留物少可不清洗,焊点可光亮,可消光 浸焊,喷雾或发泡波峰焊使用,可焊接家电、仪器仪表等电子产品,适于裸铜线路板的焊接
树脂型助焊剂ES-Z180系列 浅黄色液体、发泡好、上锡非常好、无或低卤素,气味小、残留物少可不清洗,焊点可光亮,可消光 浸焊,喷雾或发泡波峰焊使用,可焊接家电、仪器仪表等电子产品,适于裸铜及其他被氧化严重的线路板及器件的焊接
水清洗助焊剂ES-Z200系列 无色或浅黄色液体、发泡好、上锡好、低卤素、电性能好,很容易水洗 浸焊,喷雾或发泡波峰焊使用,可焊接电脑板卡、消费类电子、家电、仪器、通讯等产品
热风整平助焊剂ES-Z220系列 无色液体、烟雾小、酸性适中,易水洗、整平效果好 用于线路板的热风整平生产
特种助焊剂ES-Z240系列 固体、膏体、液体等,活性强,可适合多种合金的焊接 适用锡焊接铜、铜合金、铁及合金、镀锌铁、镀镍、不锈钢等
无铅焊料助焊剂ES-Z280系列 无色或浅黄色液体、发泡好、上锡好、无卤素,气味小、残留物少可不清洗,焊点饱满 适用于使用无铅焊料产品的焊接


                          

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