随着科技与社会的发展，人们已经意识到环保的重要性。在电子制造业，含铅焊料的有毒性越来越受到环保要求较高的发达国家的重视，因此在电子制造业比较发达的国家已经通过行业标准来推进无铅产品的使用，并且无铅焊料在全球较大的电子制造业已经得到广泛地使用。
　　无铅焊料的推广涉及到方方面面，包括元器件行业、PCB行业、助焊剂行业、焊料行业和设备行业：即元器件引脚以及内部连接也要采用无铅焊料和无铅镀层；PCB基材应适合更高的温度，焊盘表面涂覆层也应适应高温焊接；助焊剂在高温情况下不应变色；焊接设备中机械材料、传动、控制系统也应适应在较高温场合下使用等等。
　　目前无铅焊料主要有SnCu、SnAg、SnSb、SnAgCu、SnAgCuBi、SnBi等合金成份配置而成。
　　无铅焊料分为：无铅锡膏、无铅锡条、无铅锡线。

1、采用化学性能最稳定的Sn-Ag-Cu、Sn-Ag合金。
2、连续印刷性能好，能满足细间距电子元件[QFP]焊接，极少产生锡桥。
3、润湿性、可焊性优，焊点光亮，无残留物。
4、可获得和锡铅合金同样的焊点机械性能。