国产回流焊经过了20年的发展，从90年代的大循环运风，到二千年代的小循环运风，随着电子工业的发展，人们对回流焊的温度的均匀性、稳定性、提出了更高的要求，晋力达站在时代的前沿，引进德国的先进技术经过一年多的努力研发，终于开发出了现在的隔离微循环运风加热系统，并申请了专利，隔离微循环运风加系统将成为回流焊未来的发展方向，晋力达为国产电子设备制造指明了发展的方向。　 隔离热风微循环回流焊技术特点：　 隔离热风微循环回流焊技术是在MK公司技术上进行改进的一项新技术。运用了这种加热方式的回流焊横向温度偏差会小于1.5℃,在炉腔内每点的温度更均匀,不会有加热死角、没有阴影没有热辅射。　 热辅射是由于发热管上的瞬间高温快速被送到PCB板上，造成瞬间温度偏高现象，此现象在高速传感器上就会明显发现原有的加热方式的曲线，会出现象毛刺一样的小峰值，运用了这种加热方式观察到的曲线将一条相当平滑的曲线。说明原有的加热方式或多或少对热敏感元件会造成软损伤。　 采用用模块化设计，更易于维修，采用H型专利发热丝。此种发热丝具有加热迅速，热交换快等特点。将发热丝安装在炉体的两侧和炉腔完全隔离，通过气体对流经过风道过入增压风机搅拌，通过微循环导流板将热泪盈眶风均匀的付导到炉腔内，炉腔内每一点温度均匀的分布在每个角落，由于发热管完全被隔离，保证发管的辅射热不会直接传到PCB 板和元件上，解决了热辅射问题。　　此技术是现回流焊采用的最先进的加热方式，在以后的回流制造中将起到重要作用。