锡膏之印刷工艺--锡膏.无铅锡膏.低温锡膏-
锡膏之印刷工艺 |
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| 丝网/模板印刷是最为常用的高效锡膏涂敷方式。由于锡膏的粘度对温度相当敏感，印刷工位或印刷设备的内部环境应尽可能保持18-24℃和40-50%RH，同时避免空气流动。 | |
| 丝网印刷 | |
| 一般而言，只适用于焊点高度为300 以上的场合; 适合的锡膏粘度为450,000－700,000CPS Brookfield;   建议使用硬度为70-90的橡胶或聚亚安酯刮板； 锡膏中合金粉末颗粒的平均尺寸应该不大于丝网网孔尺寸的1/3; 丝网位置要保持与印刷电路板尽可能的平行。 |
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| 模板印刷 | |
| 一般而言，适用于焊点高度为100-300 的场合； 适合的锡膏粘度为750,000-1300,000CPS Brookfield; 模板开孔的宽高比（W/T）应为1.5：1，印刷面积比PAR应大于0.66。模板的具体设计请参见IPC-7525；  模板材料应为金属，如不锈钢或黄铜； 建议采用金属刮板或硬度为90的橡胶/聚亚安酯刮板。 |
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