Many of the items discussed so far are applicable to all wave 
soldering, including Pb-Free, however Pb-free wave soldering
 does offer unique challenges:  

· The increase in the temperature required for soldering Pb-
free alloys may require a change in flux chemistry.  

· Equipment upgrades (solder pot compatible with Pb-free 
solders) may be required 

· Process optimization for implementing Pb-free is likely necessary. 

Flux Chemistry

The popular no-clean flux chemistry may be stressed when addressing
 the needs of Pb-free wave soldering.  Increased preheat temperatures,
 slower conveyor speeds, longer dwell time in the solder, higher 
solder temperatures, and slower wetting rates may require the use 
of a wave flux chemistry designed for Pb-free.

Some considerations are: 

· Evaluation of higher solids no-clean formulations may be required. 

· Slower wetting rates of Pb-free alloys may require an alternative
 wave flux. 

· Evaluation of water-soluble flux chemistries may be required to 
resolve soldering and cleaning issues. 

Solder Alloy

High tin alloys (containing elements other than lead) require elevated
 processing

temperatures.  Sn/Ag/Cu (SAC) alloys offer a viable alternative for
 Pb-free wave soldering.  Sn/Cu alloys can also be used for products
 with a short service life.  You should fully evaluate any new soldering
 processes before implementation.

Some considerations are: 

· Solder temperatures for Pb-free wave soldering is typically 260-275ºC
 (500-527ºF). 

· The higher soldering temperatures of Pb-free alloys could damage components, warp the boards or stress 
solder mask and board finish. 

· Tin pest can form in Sn/Cu alloys. 

Equipment Upgrades

The solder pot, solder pump, and other internal components that come
 into contact with the solder must be compatible with Pb-free alloys.
 Pb-free alloys can quickly dissolve stainless steel solder pots. 
It is important to remember that solder pots that are used for Sn/Pb
 should not be used for Pb-free assembly without a tin wash process.