Insufficient hole fill

Possible causes include:

· Solder temperature is too low 

· Solder is contaminated 

· Solder wave is uneven 

· Preheat temperature is too high/low 

· Flux is contaminated or its specific gravity is too low 

· Fluxer is set incorrectly 

· Conveyor speed is too high or the angle is too small 

· Board or components have poor solderability 

· Insufficient flux activity 

Bridging / icicles

Possible causes are:

· Solder temperature is too low 

· Solder wave is too high or uneven 

· Solder is contaminated 

· Preheat temperature is set incorrectly (too high/low) 

· Flux is contaminated or its specific gravity is too low 

· Fluxer is set incorrectly 

· Conveyor speed is too high or the angle is too small 

· Poor solderability of board or components 

· Component leads are  too long 

· Excessive solder deposition 

· Insufficient flux activity 

Solder balls

Possible causes are: 

· Preheat temperature is set incorrectly (too high/low) 

· Solder temperature is too high 

· Solder wave is too high or uneven 

· Flux is contaminated or its specific gravity is too low 

· Excessive flux 

· Conveyor speed is too high 

· Poor solder mask - ineffective curing 

Skips

Possible causes are: 

· Solder wave is too low or uneven 

· Preheat is too high 

· Flux is contaminated or its specific gravity is too high 

· Flux is not making contact, i.e. fluxer set too low or uneven 

· Excessive flux blow-off 

· Conveyor speed is too high 

· Shadowing of components – use dual wave 

Cosmetic Appearance

Possible causes are:

· Excess flux deposition 

· Preheat temperature is too low 

· Contact time in solder wave is too low 

· Cleaning process is ineffective 

· Too much time elapsed before cleaning 

· Poor solder mask - ineffective curing 

Electrochemical migration and reduced SIR values 

Possible causes are:

· Chloride or other ionic residue on the bare board and/or components 

· Hygroscopic residue on the bare board and/or components 

· Ineffective cleaning during the bare board fabrication or after 
soldering the assembly 

· Improper use of no-clean solder flux chemistry 

· Ineffective cleaning process