Wave Soldering

Wave soldering is still preferred for many kinds of assembly operations,
 and often complements reflow assembly. Wave soldering is particularly 
suited to continuous production.  Changes to board sizes and configurations
 are readily accommodated.  However, operators need to be skilled and 
processes optimized to realize the most cost effective wave soldering
 production output.  

Modern wave solder machines have become very user friendly.  They are 
used to solder a wide variety of assemblies, including mixed-technology
 boards.  Full enclosures with microprocessors control inert atmospheres
 for improved low-dross soldering.  

Wave solder production lines include fluxing, preheating, soldering, and
 a conveyor system to transport the circuit assembly through the process.
  Cleaning and drying can also be added to the soldering system.

Flux is commonly applied by a spray, foam, or wave process.  Fluxes (with
 different activity levels) are available in no-clean, water-washable, 
and VOC-free varieties.  The solder is melted in a solder pot and pumped
 to produce a “wave.”   The board is conveyed over the flux, preheat,
 and solder wave stations to complete the joints.  Although Sn63 is the 
commonly used alloy for wave soldering, Pb-free alloys are also available.

The molten solder thermodynamics and fluid mechanic characteristics 
contribute to the wetting of the metal surfaces, provide through-hole
 fill, and form reliable solder joints.