Document Type and Number:

United States Patent 5011546  

Abstract:

Solder flux 助焊剂 compositions and pastes made therefrom, consisting essentially of solder 
metal powder, an amount of non-corrosive water soluble flux, said water soluble flux comprising
 a mixture of 2 non-corrosive water-soluble components, one of which is a non-halogenated 
amine, preferably triethanolamine and the other of which is an organic moiety with a polar 
group, preferably GAFAC RE-610. （polyoxyethylen alkyl phosphate ester acid ）