No-clean solder paste vehicle Document Type and Number:

United States Patent 5064482 

Abstract:

A paste vehicle for use in a metal bearing solder paste composition having a heat-polymerizable
 binder is provided. This vehicle can be non-aqueous, inorganic salt-free and dispersed in a 
non-aqueous, organic liquid, and may be incorporated with a flux into a solder paste composition
 capable of utilizing an average particle size finer than 100 mesh. This paste has excellent anti-slump
 properties, requires no cleanup to remove residual solder reflow, and permits smaller more 
controlled joints to be formed.