lead-free solder paste

800.gif

Series

Alloy&
Melting Point

 

Application

Packing

ES-760
Sn96.5Ag3Cu0.5 /217
 

Containing halogen, Good 
weldability, High residual 
resistance. Can meet all 
kinds assembly of electronics,
 and electrical products,
 universality

35g

100g

500g

1000g

ES-750
Sn96.5Ag3Cu0.5 /217
 
ES-390
Sn99Ag0.3Cu0.7
217-226
 
390.jpg
ES-370
Sn99Ag0.3Cu0.7
217-226
 
ES-900
Sn42Bi58 /138
 

Containing halogen, Solder 
joint strength and melting 
point 
lower than Sn-Ag-
Cu, usually used in PCB 
which can’t bear high-
temperature.

idem
Sn64Bi35Ag1 /145-172
 
SnBi30Cu0.5 /149-186
 
370.jpg
SnBi17Cu0.5 /190-209
 
ES-W800
Sn95Sb5 /232-240
 

Melting point higher than 
Sn-Ag-Cu, usually used in
 needs over the second
 reflow soldering of circuit
 boards or integrated module.

idem
Sn90Sb10 /245-250
 
Sn89Sb10.5Cu0.5 /242
 

Reference: Lead-Free solder pastewhich haven't Pb element in the solder paste;  Halogen-Free and
 Lead-Free solder paste, which haven't Pb element or Halogen in the solder paste.

International Electrotechnical Commission on the "halogen-free" ( halogen content in the residues) are as follows: Bromine compounds <900ppm, Chlorine 
compounds <900ppm, at the same time, Bromine compounds + Chlorine compounds <1500ppm.

Packaging: 35g is 10CC syringes, 100gis 30CC syringes, 500g is standard bottled, 1000g is bottled or syringes.